9月9日晚间复盘分析：Chiplet技术概念报跌，大港股份跌8.3%

9月9日晚间复盘股涨停数据分析，Chiplet技术概念报跌，大港股份（15.13，-1.37，-8.3%）领跌，寒武纪-U(71.9，-2.96，-3.95%)、华正新材(24.02，-0.34，-1.4%)、光力科技(18.03，-0.1，-0.55%)等跟跌。

相关Chiplet技术概念股有：

（1）、大港股份：

近3日大港股份下跌16.72%，现报15.13元，2022年股价上涨48.31%，总市值87.81亿元。

公司已储备TSV、micro-bumping（微凸点）和RDL等先进封装核心技术。

（2）、寒武纪：

近3日寒武纪-U股价下跌10.67%，总市值上涨了18.76亿元，当前市值为288.59亿元。2022年股价下跌-36.92%。

2021年11月，公司推出自研第三代云端AI芯片思元370，思元370是寒武纪首款采用chiplet（芯粒）技术的AI芯片。

（3）、华正新材：

近3日华正新材下跌3%，现报24.02元，2022年股价下跌-72.83%，总市值34.09亿元。

公司于2022年7月21日公告，公司拟出资5200万元（占比65%）与深圳先进电子材料国际创新研究院共同出资设立合资公司，开展CBF积层绝缘膜（可应用于先进封装领域诸如FC-BGA高密度封装基板、芯片再布线介质层、芯片塑封、芯片粘结、芯片凸点底部填充等重要应用场景的关键封装材料）项目相关产品的研发和销售。

（4）、光力科技：

光力科技（300480）3日内股价2天上涨，上涨1.72%，最新报18.03元，2022年来下跌-92.51%。

2022年8月12日公司在互动平台表示，公司专注于半导体、微电子后道封测装备领域，公司半导体切割划片机可用于半导体晶圆和封装体的切割，公司的高端切割划片设备与耗材可以用于Chiplet等先进封装中的切割工艺。

（5）、芯原股份：

芯原股份-U在近3个交易日中有2天下跌，期间整体下跌3.61%，最高价为54元，最低价为52.02元。2022年股价下跌-55.77%。

公司致力于Chiplet技术和产业的推进，通过“IP芯片化，IPasaChiplet”和“芯片平台化，ChipletasaPlatform”，来实现Chiplet的产业化。公司已经成为了大陆首批加入UCIe联盟的企业之一，计划于2022年至2023年继续推进高端应用处理器平台Chiplet方案的迭代研发工作，并通过客户合作项目、产业投资等，持续推进Chiplet在平板电脑、自动驾驶、数据中心等领域的产业化落地进程，芯原有可能是全球第一批面向客户推出Chiplet商用产品的企业。

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