Chiplet技术上市公司龙头股票有哪些？哪些股票值得关注？（2022/9/8）

Chiplet技术上市公司龙头股票有哪些？哪些股票值得关注？（2022/9/8）

以下是股涨停为您整理的2022年Chiplet技术概念股：

大港股份：9月7日开盘消息，大港股份5日内股价上涨15.74%，截至15点，该股报17.66元，涨10.03%，总市值为102.49亿元。

公司已储备TSV、micro-bumping（微凸点）和RDL等先进封装核心技术。

大港股份从近五年净利润来看，近五年净利润均值为-1.56亿元，过去五年净利润最低为2018年的-5.7亿元，最高为2021年的1.36亿元。

光力科技：9月7日开盘消息，光力科技3日内股价上涨6.6%，最新报17.72元，成交额2.06亿元。

2022年8月12日公司在互动平台表示，公司专注于半导体、微电子后道封测装备领域，公司半导体切割划片机可用于半导体晶圆和封装体的切割，公司的高端切割划片设备与耗材可以用于Chiplet等先进封装中的切割工艺。

从光力科技近五年净利润来看，近五年净利润均值为6284.27万元，过去五年净利润最低为2017年的3842.98万元，最高为2021年的1.18亿元。

寒武纪：9月7日消息，寒武纪-U7日内股价上涨26.87%，最新报79.68元，市盈率为-38.68。

2021年11月，公司推出自研第三代云端AI芯片思元370，思元370是寒武纪首款采用chiplet（芯粒）技术的AI芯片。

从近五年净利润来看，近五年净利润均值为-5.72亿元，过去五年净利润最低为2019年的-11.79亿元，最高为2018年的-4104.65万元。

晶方科技：9月7日开盘消息，晶方科技最新报价25元，3日内股价上涨3.8%，市盈率为17.73。

晶方科技董秘2022年7月27日在上证e互动上表示:Chiplet技术目前是行业发展的趋势之一，是多种复杂先进封装技术和标准的综合，并非单一技术。其中晶圆级TSV技术是此技术路径的一个重要部分。晶方科技也在研究该技术路径的走向，并与合作伙伴共同寻找合适的产品应用。

从近五年净利润来看，公司近五年净利润均值为2.47亿元，过去五年净利润最低为2018年的7112.48万元，最高为2021年的5.76亿元。

芯原股份：9月7日消息，芯原股份-U最新报52.17元，涨1.99%。成交量8.39万手，总市值为259.68亿元。

公司致力于Chiplet技术和产业的推进，通过“IP芯片化，IPasaChiplet”和“芯片平台化，ChipletasaPlatform”，来实现Chiplet的产业化。公司已经成为了大陆首批加入UCIe联盟的企业之一，计划于2022年至2023年继续推进高端应用处理器平台Chiplet方案的迭代研发工作，并通过客户合作项目、产业投资等，持续推进Chiplet在平板电脑、自动驾驶、数据中心等领域的产业化落地进程，芯原有可能是全球第一批面向客户推出Chiplet商用产品的企业。

从近五年净利润来看，近五年净利润均值为-4987.85万元，过去五年净利润最低为2017年的-1.28亿元，最高为2021年的1329.24万元。

通富微电：9月7日消息，通富微电今年来涨幅下跌-4.32%，最新报18.73元，涨1.9%，成交额19.03亿元。

公司在Chiplet、WLP、SiP、Fanout、2.5D、3D堆叠等方面均有布局和储备。

从近五年净利润来看，公司近五年净利润均值为3.13亿元，过去五年净利润最低为2019年的1914.14万元，最高为2021年的9.57亿元。

长电科技：9月7日消息，长电科技截至15点收盘，该股涨1.86%，报25.23元；5日内股价上涨2.38%，市值为448.98亿元。

公司已加入UCIe产业联盟，共同致力于Chiplet核心技术突破和成品创新发展。

从公司近五年净利润来看，近五年净利润均值为7.51亿元，过去五年净利润最低为2018年的-9.39亿元，最高为2021年的29.59亿元。

数据仅参考，不构成投资建议，据此操作，风险自担。