A股2022年半导体封测龙头一览（2022/9/8）

A股2022年半导体封测龙头一览

长电科技600584：半导体封测龙头股。

近5日长电科技股价上涨2.38%，总市值上涨了10.68亿，当前市值为448.98亿元。2022年股价下跌-22.67%。

半导体封测龙头，主营业务集成电路、分立器件的封装与测试以及分立器件的芯片设计、制造；为海内外客户提供涵盖封装设计、焊锡凸块、针探、组装、测试、配送等一整套半导体封装测试解决方案。

华天科技002185：半导体封测龙头股。

回顾近5个交易日，华天科技有3天上涨。期间整体上涨3.57%，最高价为9.92元，最低价为9.44元，总成交量1.69亿手。

2018年7月6日公告，公司拟在南京浦口经济开发区投资建设南京集成电路先进封测产业基地项目。

通富微电002156：半导体封测龙头股。

近5个交易日股价上涨5.29%，最高价为19.33元，总市值上涨了13.16亿，当前市值为248.93亿元。

公司充分利用通富超威苏州和通富超威槟城这两个高端CPU、GPU量产封测平台，积极承接国内外客户高端CPU、GPU的封测业务，与博通、三星、IDT、NXP以及中国国产CPU芯片公司的业务合作进展顺利。

晶方科技603005：半导体封测龙头股。

近5个交易日股价上涨4.88%，最高价为25.25元，总市值上涨了7.97亿，当前市值为163.3亿元。

公司是全球第二大能为影像传感芯片提供WLCSP量产服务的专业封测服务商。

风华高科000636：MLCC龙头，公司最早以MLCC起家，国际MLCC市场长期被日本把持，公司是有望国产替代的主力之一。经过30多年的发展，产品线不断丰富，目前已形成新型电子材料、电容器系列、电阻器系列、电感器系列、磁性材料及器件、半导体封测及器件、敏感元器件和多层软硬结合FPC等8大产品系列。

沪电股份002463：半导体封测项目将分阶段实施，项目规划总建设期计划为4年。

智云股份300097：将在平板显示面板类设备发展的基础上，切入半导体封测特别是集成电路封测行业。

光力科技300480：公司产品线主要涉及三大领域，电力生产领域、煤矿安全生产领域和半导体精密加工制造领域。

数据由股涨停提供，仅供参考，不构成投资建议，据此操作，风险自担。股市有风险，投资需谨慎。