2022年芯片封装板块上市公司有哪些？（2022/9/7）

股涨停为您整理的2022年芯片封装概念股，供大家参考。

大港股份002077：9月7日消息，开盘报16元，截至10时04分，该股涨10.03%报17.66元。当前市值93.55亿。

控股孙公司苏州科阳是少数掌握晶圆级芯片封装技术的公司之一，掌握了晶圆级芯片封装的TSV、micro-bumping（微凸点）和RDL等先进封装核心技术，包含了覆盖锡凸块、铜凸块、垂直通孔技术、倒装焊等技术。苏州科阳自主研发出FC、Bumping、MEMS、WLP、SiP、TSV、WLFO等多项集成电路先进封装技术和产品，具备8吋的晶圆级芯片封装技术规模量产能力，拥有电容式指纹，光学式指纹，结构光，TOF等生物识别芯片封装，光学微镜头阵列制造解决方案。2020年，苏州科阳实施了8吋CIS芯片晶圆级封装生产线的首期扩产，将产能由原来的1.2万片/月提升至1.5万片/月，以扩大市场份额，提升竞争力。全资子公司上海旻艾是国内专业化独立第三方集成电路测试企业，具有高效、专业化的工程服务能力、CP测试方案开发及量产维护能力和工程技术支持，具有射频方案工程开发与新产品验证能力，可按照客户流程自行生成最优单元，维护并应用于量产。

近30日股价上涨39.56%，2022年股价上涨51.28%。

文一科技600520：9月7日早盘最新消息，文一科技今年来涨幅上涨31.92%，截至10时04分，该股涨7.55%报14.25元。

铜陵富仕三佳机器有限公司的机器人车间主要生产芯片封装机器人集成系统及配套产品，目前产能约50台/年。

回顾近30个交易日，文一科技上涨21.13%，最高价为18.17元，总成交量8.51亿手。

华阳集团002906：9月7日消息，华阳集团7日内股价下跌2.45%，最新报49.91元，市盈率为77.26。

2018年5月2日，华阳集团在互动平台表示，公司LED照明板块有做LED芯片封装。公司与BAT在相关联的领域均有不同程度的合作。

回顾近30个交易日，华阳集团下跌6.6%，最高价为58.58元，总成交量2.3亿手。

通富微电002156：9月7日早盘消息，通富微电3日内股价上涨1.14%，最新报19.01元，成交额5970.83万元。

公司拟定增募资不超55亿元。用于存储器芯片封装测试生产线建设项目、高性能计算产品封装测试产业化项目、5G等新一代通信用产品封装测试项目、功率器件封装测试扩产项目等。

通富微电在近30日股价上涨18.72%，最高价为24.48元，最低价为14.83元。当前市值为246.94亿元，2022年股价下跌-6.31%。

晶方科技603005：9月7日盘中消息，晶方科技5日内股价上涨2.51%，截至10时04分，该股报25.02元，涨3.13%，总市值为160.56亿元。

晶圆级封装作为一种集成电路中道工艺，兼具晶圆制造和芯片封装双重技术特点，可广泛应用于传感器市场的芯片封装。

在近30个交易日中，晶方科技有14天下跌，期间整体下跌3.79%，最高价为31.2元，最低价为24.45元。和30个交易日前相比，晶方科技的市值下跌了6.01亿元，下跌了3.79%。

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