股涨停2022-09-06 20:50:37 举报
半导体封装测试龙头上市公司有:
长电科技:半导体封装测试龙头
在近5个交易日中,长电科技有3天下跌,期间整体下跌0.08%。和5个交易日前相比,长电科技的市值下跌了3559.11万元,下跌了0.08%。
9月6日消息,长电科技资金净流出2233.85万元,超大单净流出1703.83万元,换手率1.12%,成交金额4.88亿元。
公司与中国移动合作的CMMBCA证书认证卡(用于用户接入CMMB移动电视时的身份认证)、用于手机银行的MicroSDKey(用于用户用手机进行网上银行业务时的身份认证),与中国电信合作的MicroSDWIFI(帮助用户接入中国电信的WIFI网络及提供身份认证),与无锡美新半导体合作的MEMS产品(广泛应用于触摸式手机、互动游戏等传感业务)。
苏州固锝:苏州固锝在近3个交易日中有3天上涨,期间整体上涨3.21%,最高价为14.49元,最低价为13.23元。2022年股价上涨6%。
康强电子:近3日康强电子上涨1.8%,现报13.31元,2022年股价下跌-8.87%,总市值49.95亿元。
通富微电:通富微电近3日股价有2天上涨,上涨1.14%,2022年股价下跌-6.31%,市值为244.28亿元。
华天科技:近3日华天科技上涨0.1%,现报9.61元,2022年股价下跌-32.02%,总市值309.23亿元。
新朋股份:回顾近3个交易日,新朋股份期间整体上涨2.62%,最高价为5.83元,总市值上涨了1.23亿元。2022年股价下跌-0.16%。
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