股涨停2022-09-05 23:37:29 举报
集成电路封装股票龙头股有:
长电科技:龙头,截至发稿,长电科技(600584)跌1.53%,报24.5元,成交额5.76亿元,换手率1.32%,振幅-1.527%。
长电科技2022年第二季度季报显示,公司净利润6.82亿,同比上年增长率为-27.12%。
通富微电:通富微电近3日股价有1天上涨,上涨1.93%,2022年股价下跌-8.02%,市值为240.42亿元。半导体封测三巨头之一,主营集成电路封装测试。封装技术包括Bumping、FC、等先进封测技术,测试技术包括圆片测试、系统测试等。公司深度绑定全球CPU巨头AMD,海外业务占据营收大头,高端处理器芯片封测方面已经打破国外垄断,填补了国内空白。
华天科技:回顾近3个交易日,华天科技有1天上涨,期间整体上涨1.56%,最高价为9.44元,最低价为9.74元,总市值上涨了4.81亿元,上涨了1.56%。昆山华天主要从事超大规模集成电路封装,并生产手机、笔记本电脑及车载影像系统等使用的微型摄像头模组和MEMS传感器。
兴森科技:近3日股价上涨3.23%,2022年股价下跌-14.91%。公司先后组建了3个省级研发机构“广东省省级企业技术中心”、“广东省封装基板工程技术研究中心”、“广东省高密度集成电路封装及测试基板企业重点实验室”,建立了行业一流的高端中央实验室,可实现PCB产品的机械、电性能、热性能、可靠性和环境测试等全流程的品质检验评估。
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