2022年硅晶片板块股票一览（9月3日）

硅晶片概念股有：

天富能源：公司于2020年12月4日晚公告，公司拟出资2亿元参与关联方天科合达的增资事项，增资完成后，公司将持有天科合达3.7068%的股份。天科合达是国内成立时间最早、规模最大的碳化硅晶片制造商之一，具备“设备研制—原料合成—晶体生长—晶体切割—晶片加工—清洗检测”的规模化、全流程碳化硅晶片研发生产能力，目前已经掌握6英寸碳化硅晶片的制造技术，并成功实现批量供应，是国内龙头企业。标的公司是国内唯一一家导电型衬底量产供应商，2018年该公司导电型晶片的全球市场占有率为1.7%，排名全球第六、国内第一，目前该类型产品年产能仅为8万片，处于供不应求状态。公司于2021年3月10日晚公告，拟以2.5亿元现金收购天科合达4.6335%的股权，收购完成后，公司将持有天科合达10.6570%股份，为天科合达第二大股东。

从近五年扣非净利润复合增长来看，过去五年扣非净利润最低为2019年的-4.79亿元，最高为2017年的1.48亿元。

回顾近3个交易日，天富能源期间整体上涨9.46%，最高价为5.54元，总市值上涨了6.68亿元。2022年股价下跌-10.93%。

赛微电子：公司持有华夏芯（北京）通用处理器有限公司22.7%股份。此外，公司间接持有全球领先的MEMS芯片制造商赛莱克斯98%的股权。在MEMS方面，Silex掌握了硅通孔、晶圆键合、深反应离子刻蚀等多项在业内具备国际领先竞争力的工艺技术和工艺模块。Silex拥有目前为业界最先进的硅通孔绝缘层工艺平台(TSI),通过MEMS技术在硅晶片上形成电介质隔离区域，利用DRIE实现刻蚀高宽比和垂直侧壁，在硅片中形成沟槽并延伸贯通整个硅片，经过TSI处理后的晶圆将单晶硅用高质量的绝缘沟槽进行隔离。

从近五年扣非净利润复合增长来看，公司近五年扣非净利润复合增长为-0.25%，过去五年扣非净利润最低为2020年的557.02万元，最高为2018年的7661.18万元。

近3日赛微电子上涨1.79%，现报16.18元，2022年股价下跌-53.89%，总市值118.65亿元。

中晶科技：

从近五年扣非净利润复合增长来看，中晶科技近五年扣非净利润复合增长为28.99%，过去五年扣非净利润最低为2017年的4568.95万元，最高为2021年的1.27亿元。

中晶科技在近3个交易日中有2天下跌，期间整体下跌0.63%，最高价为47.26元，最低价为45.75元。2022年股价下跌-63.72%。

露笑科技：公司拟在诸暨市出资设立全资子公司露笑碳硅，注册资本拟为1亿元，经营范围包括第三代半导体碳化硅产品（碳化硅晶片)；研究、开发碳化硅晶片等。本次设立全资子公司，旨在拓展公司在碳化硅领域的业务布局和发展，增强公司的研发能力，提高市场竞争力。

从近五年扣非净利润复合增长来看，过去五年扣非净利润最低为2018年的-11.7亿元，最高为2017年的2.94亿元。

回顾近3个交易日，露笑科技有2天下跌，期间整体下跌3.87%，最高价为12.02元，最低价为13.12元，总市值下跌了8.65亿元，下跌了3.87%。

沪硅产业：

从近五年扣非净利润复合增长来看，公司近五年扣非净利润复合增长为7.27%，过去五年扣非净利润最低为2020年的-2.81亿元，最高为2017年的-9941.45万元。

近3日沪硅产业-U下跌2.18%，现报20.16元，2022年股价下跌-26.44%，总市值550.7亿元。

TCL中环：

从近五年扣非净利润复合增长来看，近五年扣非净利润复合增长为66.08%，过去五年扣非净利润最低为2018年的3.13亿元，最高为2021年的38.83亿元。

回顾近3个交易日，TCL中环期间整体下跌1.05%，最高价为47.65元，总市值下跌了16.16亿元。2022年股价上涨15.84%。

数据仅供参考，不构成投资建议，据此操作，风险自担，股市有风险，投资需谨慎。