先进封装板块股票有哪些？（2022/9/3）

股涨停为您整理的2022年先进封装概念股，供大家参考。

寒武纪：

9月2日消息，寒武纪-U开盘报67.47元，截至15点，该股涨19.99%，报80.78元。当前市值323.78亿。

寒武纪2022年第二季度，公司实现总营收1.09亿，毛利率53.97%，每股收益-0.83元。

公司2021年11月推出的思元370是训推一体人工智能芯片，不直接对标友商最新推出的旗舰芯片产品。思元370是寒武纪首款采用chiplet（芯粒）技术的AI芯片，采用7nm制程工艺，最大算力高达256TOPS(INT8)，是寒武纪第二代产品思元270算力的2倍。

硕贝德：

9月2日收盘最新消息，硕贝德今年来涨幅下跌-43.19%，截至收盘，该股涨10.28%报9.98元。

硕贝德公司2022年第二季度营业总收入4.22亿，同比增长-12.3%；毛利润为8543.37万，净利润为-274.95万元。

业务方向涉及移动智能终端天线、精密模具设计制造、塑胶及金属结构件、无线充电产品、指纹及传感器模组、半导体先进封装测试、智能检测治具及装备等领域。产品主要应用于手机、平板、可穿戴设备、笔记本电脑、汽车、无人机、安防监控等领域。公司坚持以创新研发技术持续为客户创造增值服务，与多家国内、国际知名企业建立长期稳定的战略合作关系。

文一科技：

9月2日收盘消息，文一科技（600520）涨10.03%，报13.06元，成交额3.11亿元。

文一科技公司2022年第二季度季报显示，2022年第二季度实现营业总收入1.01亿，同比增长-9.11%；实现归母净利润859.06万，同比增长437.72%；每股收益为0.06元。

公司在互动平台表示，公司正在研发的晶圆级封装设备属于先进封装专用工艺设备，可以用于第三代半导体材料封装，传统封装采用引线框架作为载体进行封装，该设备基于12寸晶圆，可直接进行塑封，适用于FoWLP形式的封装。该设备可用于高性能CPU/GPU/AI、低延迟低功耗的5G芯片以及3DNAND多层堆叠的先进塑封工艺等方面。

国星光电：

9月2日消息，国星光电开盘报价8.91元，收盘于9.59元，涨7.75%。当日最高价9.78元，市盈率29.28。

国星光电2022年第二季度显示，公司营收9.43亿，同比增长1.98%；实现归母净利润5794.11万，同比增长5.84%；每股收益为0.09元。

公司2017年年报中提到：公司倒装芯片CSP先进封装技术在国内率先量产。

气派科技：

9月2日气派科技（688216）开盘报28元，截至收盘，该股报29.68元涨7.42%，成交7838.71万元，换手率6.36%。

2022年第二季度显示，气派科技公司营收1.61亿，同比增长-24.71%；实现归母净利润545.57万，同比增长-88.59%；每股收益为0.05元。

气派科技股份有限公司主营业务为集成电路的封装测试。公司封装测试主要产品包括Qipai、CPC、SOP、SOT、QFN/DFN、LQFP、DIP等七大系列,共计超过120个品种。2021年公司发力其他先进封装产品及加大先进封装产品客户的导入，先进封装产品销售收入占比已由2021年1月的17.50%上升到2021年6月的32.77%，2021年上半年平均占比为24.60%。目前，公司先进封装产品FC产品已量产，基板类MEMS产品也已取得阶段性成果，拥有自主定义CDFN/CQFN先进封装技术。

芯原股份：

9月2日消息，芯原股份-U今年来涨幅下跌-52.11%，最新报51.56元，涨6.68%，成交额6.27亿元。

2022年第二季度，芯原股份公司实现总营收6.52亿，同比增长20.54%；毛利润2.31亿。

2021年报显示公司将着力发展Chiplet业务,以实现IP芯片化并进一步实现芯片平台化,为客户提供更加完备的基于Chiplet的平台化芯片定制解决方案。

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