2022年先进封装相关概念股一览（8月31日）

股涨停为您整理的2022年先进封装概念股，供大家参考。

（1）、大港股份：大港股份2022年第一季度季报显示，公司营收同比增长1.49%至1.3亿元，净利润同比增长169.48%至1909.73万元，扣非净利润同比增长-47.45%至1005.68万元，大港股份毛利润为3479.17万，毛利率26.7%。

公司表示已储备TSV、micro-bumping(微凸点)和RDL等先进封装核心技术。

回顾近5个交易日，大港股份有3天下跌。期间整体下跌0.25%，最高价为16.68元，最低价为15.22元，总成交量4.5亿手。

（2）、安集科技：安集科技2022年第一季度，公司营收同比增长95.41%至2.33亿元，安集科技毛利润为1.2亿，毛利率51.32%，扣非净利润同比增长568.05%至5064.42万元。

国内CMP抛光液龙头，主营业务为关键半导体材料的研发和产业化，产品包括化学机械抛光液和光刻胶去除剂，主要应用于集成电路制造和先进封装领域。抛光液市场长期被美日垄断，安集14nm抛光液正在认证，7nm仍在研发。

近5个交易日股价上涨3.68%，最高价为274.48元，总市值上涨了7.35亿。

（3）、华天科技：2022年第一季度，华天科技公司营收同比增长15.8%至30.08亿元，华天科技毛利润为5.39亿，毛利率17.93%，扣非净利润同比增长-31.35%至1.48亿元。

掌握WLO先进制造工艺，国内领先的集成电路封装测试企业，产业规模位列全球集成电路封测行业前十大之列；完成平面多芯片系统封装技术和3D硅基扇出封装技术研发，产品产业化进展顺利；FPGA+FL.ASH多芯片封装实现量产，毫米波雷达芯片硅基扇出型封装产品封装良率达到98%以上，目前已进入小批量生产阶段；三维FAN-OUT技术产品完成工艺验证，车载图像传感器芯片封装产品通过可靠性评估；收购Unisem，进一步完善产业布局，标的拥有Bumping、SiP、FC、MEMS等先进封装技术和生产能力。

近5日华天科技股价下跌0.31%，总市值下跌了9613.45万，当前市值为307.63亿元。2022年股价下跌-32.71%。

（4）、寒武纪：公司2022年第二季度营收同比增长6.93%至1.09亿元，净利润同比增长-80.11%至-3.35亿元，扣非净利润同比增长-36.42%至-3.98亿元，寒武纪毛利润为5871.98万，毛利率53.97%。

公司2021年11月推出的思元370是训推一体人工智能芯片，不直接对标友商最新推出的旗舰芯片产品。思元370是寒武纪首款采用chiplet（芯粒）技术的AI芯片，采用7nm制程工艺，最大算力高达256TOPS(INT8)，是寒武纪第二代产品思元270算力的2倍。

近5个交易日股价上涨2.79%，最高价为59.66元，总市值上涨了6.61亿。

（5）、通富微电：公司2022年第一季度营收同比增长37.75%至45.02亿元，通富微电毛利润为6.62亿，毛利率14.69%，扣非净利润同比增长3.93%至1.44亿元。

公司先进封装3D封测设备正在陆续到位中。

回顾近5个交易日，通富微电有3天下跌。期间整体下跌2.74%，最高价为19.4元，最低价为18.61元，总成交量2.88亿手。

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