2022年芯片封测上市公司龙头股票有哪些？（8月29日）

芯片封测概念股有：

睿创微纳：公司核心技术团队拥有多年数模混合集成电路设计、传感器设计与制造、MEMS器件封测技术、图像处理算法研究与开发经验，具有完整的从集成电路到MEMS器件、模组技术研发和产品实现能力。

近30日股价上涨22.68%，2022年股价下跌-73.51%。

利扬芯片：

在近30个交易日中，利扬芯片有16天下跌，期间整体下跌15.31%，最高价为40.95元，最低价为33.41元。和30个交易日前相比，利扬芯片的市值下跌了6.44亿元，下跌了15.31%。

太极实业：公司于2019年6月4日晚间公告，公司拟与控股股东无锡产业集团及产业集团持股20.22%的威孚高科、思帕克、初芯半导体，共同投资设立无锡锡产微芯半导体有限公司（暂定名）。拟新设公司从事半导体器件与集成电路设计、开发和销售等业务，注册资本21.1亿元，公司拟出资2亿元，占比9.48%。公司同海力士成立合资公司海太半导体，从事DRAM芯片封测业务，目前公司投资已经收到成效，成功转型为半导体企业，盈利能力也有所提升。公司半导体业务主要是为海力士的DRAM产品提供后工序服务。海力士是以生产DRAM、NANDFlash和CIS非存储器产品为主的半导体厂商，目前在韩国有一条8英寸晶圆生产线和两条12英寸晶圆生产线，在中国无锡有一条12英寸晶圆生产线。SK海力士是世界前三大DRAM制造商之一。公司于2020年5月29日晚公告，控股子公司十一科技，为长电集成电路（绍兴）有限公司300mm集成电路中道先进封装生产线项目EPC总承包的中标单位，中标总价为14.31亿元。

回顾近30个交易日，太极实业股价下跌7.75%，最高价为7.81元，当前市值为136.48亿元。

联得装备：2020年4月公司拟发行股票建设半导体封测智能装备建设项目。

在近30个交易日中，联得装备有18天上涨，期间整体上涨14.57%，最高价为22.9元，最低价为16.87元。和30个交易日前相比，联得装备的市值上涨了5.21亿元，上涨了14.57%。

深康佳A：公司存储芯片封测工厂正在继续积极提升存储芯片封装生产能力。

回顾近30个交易日，深康佳Ａ股价下跌5.13%，总市值下跌了8.19亿，当前市值为133.64亿元。2022年股价下跌-28.33%。

硕贝德：发力指纹识别模组制造与芯片封测，2014年公司先后控股科阳光电、昆山凯尔和新设惠州凯尔快速切入传感器封装和模，制造领域；天线领域行业领先。

硕贝德在近30日股价上涨13.11%，最高价为12.99元，最低价为8.52元。当前市值为47.69亿元，2022年股价下跌-39.82%。

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