A股封装上市龙头企业一览（2022/8/27）
股涨停2022-08-27 05:05:41 举报
封装上市龙头企业有：
长电科技：封装龙头股，8月26日消息，资金净流出7066.64万元，超大单净流出2846.11万元，成交金额8.08亿元。
8月26日收盘消息，长电科技最新报价24.94元，跌1.15%，3日内股价下跌1.96%；今年来涨幅下跌-24.1%，市盈率为14.5。
公司国内工厂目前有从事IGBT封装业务，主要面向汽车电子和工业领域，同时已具备SIC，GaN第三代半导体的封装和测试能力。目前已面向光伏和充电桩行业进行出货第三代半导体产品。
封装概念股其他的还有：
深科技：8月26日消息，深科技最新报12.45元，跌3.49%。成交量22.81万手，总市值为194.29亿元。在LED领域，开发晶作为公司在LED产业链的核心平台，已成长为LED行业的龙头企业之一，业务范围涵盖LED外延片、芯片、封装模组、照明应用等全产业链环节，具有快速响应，整体供应链成本低的优势。
方大集团：8月26日收盘消息，方大集团最新报5.06元，跌0.2%。成交量14.42万手，总市值为54.34亿元。主要从事节能环保幕墙、太阳能光伏幕墙、LED彩显幕墙、铝塑复合板、地铁屏蔽门系统、自动门、安全门、半导体照明（LED）外延片和芯片、芯片封装及各种LED灯具、LED泛光和景观照明系统等产品的研发、生产与施工等，是国内节能减排行业的领头羊。
厦门信达：8月26日收盘消息，厦门信达今年来涨幅上涨16.24%，最新报6.59元，成交额1.23亿元。光电业务主要从事LED封装和应用产品的研发、生产和销售。
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