2022年芯片封装测试股票名单（8/25）

芯片封装测试概念股有：

联得装备300545：资金流向数据方面，8月24日主力资金净流流出1257.69万元，超大单资金净流出240.03万元，大单资金净流出1017.66万元，散户资金净流入1237.25万元。

在总资产周转率方面，联得装备从2018年到2021年，分别为0.6%、0.53%、0.48%、0.41%。

深科技000021：8月24日消息，深科技资金净流出4733.67万元，超大单资金净流出655.67万元，换手率0.71%，成交金额1.41亿元。

在总资产周转率方面，从公司2018年到2021年，分别为0.99%、0.77%、0.75%、0.68%。

公司旗下全资子公司沛顿科技能够为DRAM和Flash产品提供完整的芯片终测服务，是国内存储芯片行业唯一具有竞争力的公司。公司充分利用沛顿存储芯片封测技术，成功导入FPC指纹模组业务，形成存储芯片+指纹模组的制造模式，实现了整个产业链的延伸，提升了整个指纹模组制造的核心竞争力。公司于2020年4月2日晚间公告，沛顿科技与合肥经开区于2020年4月2日签署了《战略合作框架协议》，协议内容包括沛顿科技或关联公司在合肥经开区投资不超过100亿元建设集成电路先进封测和模组制造项目，主要从事集成电路封装测试及模组制造业务。公司于2020年10月16日晚发布2020年度非公开发行A股股票预案，拟向不超35名特定投资者发行不超8932.8万股，募资不超17.1亿元用于存储先进封测与模组制造项目。存储先进封测与模组制造项目总投资30.7亿元，建设内容包括DRAM存储芯片封装测试业务，全部达产后月均产能为4,800万颗；存储模组业务，全部达产后月均产能为246万条模组；NANDFlash存储芯片封装业务，全部达产后月均产能为320万颗。公司2020年11月13日公告，公司之全资子公司沛顿科技(深圳)有限公司(“沛顿科技”)与国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司、合肥经开产业投促创业投资基金合伙企业(有限合伙)、中电聚芯一号(天津)企业管理合伙企业(有限合伙)于2020年10月16日签署投资协议，设立合肥沛顿存储科技有限公司(“沛顿存储”)，用于建设集成电路先进封测和模组制造项目。经过公开招标、评标等工作，控股子公司沛顿存储于2020年11月13日发出了《中标通知书》，确定由中国电子系统工程第三建设有限公司(“中电三公司”，联合体牵头人)、信息产业电子第十一设计研究院科技工程股份有限公司(“十一科技”)、安徽十建建设工程有限公司(“安徽十建)组成的联合体为EPC总承包中标单位，中标金额6.5547亿元。建通工程建设监理有限公司(“建通监理”)为工程监理中标单位，中标金额为255.58万元。

晶方科技603005：8月24日该股主力净流出1.29亿元，超大单净流出4027.38万元，大单净流出8863.95万元，中单净流出2203.14万元，散户净流入1.51亿元。

在总资产周转率方面，从2018年到2021年，分别为0.26%、0.24%、0.37%、0.34%。

是全球领先的传感器芯片封装测试领导者。

通富微电002156：8月24日消息，通富微电主力净流出3.1亿元，超大单净流出1.55亿元，散户净流入3.08亿元。

在总资产周转率方面，从公司2018年到2021年，分别为0.55%、0.55%、0.58%、0.65%。

公司拟定增募资不超55亿元。用于存储器芯片封装测试生产线建设项目、高性能计算产品封装测试产业化项目、5G等新一代通信用产品封装测试项目、功率器件封装测试扩产项目等。

数据仅参考，不构成投资建议，据此操作，风险自担。