8月24日晚间复盘消息：芯片封装概念报跌，硕贝德跌近9%
股涨停2022-08-24 23:07:54 举报
8月24日晚间复盘消息，芯片封装概念报跌，硕贝德-8.84%领跌，文一科技、博威合金、利扬芯片、晶方科技等个股纷纷跟跌。
相关芯片封装概念股有：
（1）、硕贝德：
回顾近7个交易日，硕贝德有4天下跌。期间整体下跌1.4%，最高价为10.74元，最低价为11.98元，总成交量1.34亿手。
（2）、文一科技：
回顾近7个交易日，文一科技有2天下跌。期间整体下跌2.85%，最高价为15.01元，最低价为18.17元，总成交量3.26亿手。
（3）、博威合金：
在近7个交易日中，博威合金有4天下跌，期间整体下跌15.95%，最高价为22.25元，最低价为20.45元。和7个交易日前相比，博威合金的市值下跌了22.6亿元。
（4）、利扬芯片：
近7个交易日，利扬芯片下跌17.31%，最高价为36.9元，总市值下跌了7.64亿元，2022年来下跌-28.44%。
数据仅供参考，不构成投资建议，据此操作，风险自担，股市有风险，投资需谨慎。
