半导体封装概念龙头股一览（2022/8/24）
股涨停2022-08-24 18:12:43 举报
半导体封装概念龙头股一览
康强电子（002119）：龙头，公司投资康强电子键合铜丝产业化，键合铜丝以铜代金，是用于半导体/集成电路封装时连接芯片与引线框架的内引线材料，为半导体封装四大基础材料之一，总投资1400万元，建设期半年，达产后年产键合铜丝1000kg以上，新增年销售收入3000万元，净利润861.89万元。
2021年报显示，康强电子的净利润1.81亿，同比上年增长率为106.11%。
8月24日消息，康强电子5日内股价下跌12.91%，该股最新报13.72元跌4.26%，成交5.23亿元，换手率10.34%。
半导体封装概念股其他名单：
通富微电（002156）：近7个交易日，通富微电下跌18.92%，最高价为21.56元，总市值下跌了47.71亿元，下跌了18.92%。
歌尔股份（002241）：近7个交易日，歌尔股份下跌2.51%，最高价为34.57元，总市值下跌了29.72亿元，2022年来下跌-64.2%。
新朋股份（002328）：回顾近7个交易日，新朋股份有4天下跌。期间整体下跌11.65%，最高价为7.2元，最低价为7.56元，总成交量2.77亿手。
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