2022年半导体封装测试板块龙头股票有哪些？（8月23日）
股涨停2022-08-23 16:51:36 举报
半导体封装测试板块龙头股票有哪些？半导体封装测试板块龙头股票有：
长电科技（600584）：龙头，2021年，公司实现净利润29.59亿，同比增长126.83%，近三年复合增长为477.67%；每股收益1.72元。
公司与中国移动合作的CMMBCA证书认证卡(用于用户接入CMMB移动电视时的身份认证)、用于手机银行的MicroSDKey(用于用户用手机进行网上银行业务时的身份认证)，与中国电信合作的MicroSDWIFI(帮助用户接入中国电信的WIFI网络及提供身份认证)，与无锡美新半导体合作的MEMS产品(广泛应用于触摸式手机、互动游戏等传感业务)。
近7个交易日，长电科技下跌7.71%，最高价为28.43元，总市值下跌了36.3亿元，2022年来下跌-17.01%。
半导体封装测试股票名单还有：
华天科技（002185）：华天科技近3日股价有2天上涨，上涨0.39%，2022年股价下跌-25.52%，市值为325.26亿元。
新朋股份（002328）：回顾近3个交易日，最高价为7.01元。2022年股价上涨13.44%。
扬杰科技（300373）：扬杰科技在近3个交易日中有3天下跌，期间整体下跌2.74%，最高价为68.27元，最低价为64.52元。2022年股价下跌-5.73%。
数据由股涨停提供，仅供参考，不构成投资建议，股市有风险，投资需谨慎，据此操作，风险自担。
