半导体封装上市公司龙头名单是哪些？（2022/8/22）
股涨停2022-08-22 08:42:13 举报
半导体封装上市公司龙头有哪些？
康强电子002119：半导体封装龙头股
在ROE方面，公司从2018年到2021年，分别为10.46%、10.91%、9.44%、17.16%。公司投资康强电子键合铜丝产业化，键合铜丝以铜代金，是用于半导体/集成电路封装时连接芯片与引线框架的内引线材料，为半导体封装四大基础材料之一，总投资1400万元，建设期半年，达产后年产键合铜丝1000kg以上，新增年销售收入3000万元，净利润861.89万元。
回顾近30个交易日，康强电子股价上涨17.92%，最高价为18.36元，当前市值为53.4亿元。
半导体封装相关上市公司其他的还有：
上海新阳300236：回顾近3个交易日，上海新阳有2天下跌，期间整体下跌2.14%，最高价为37.5元，最低价为39.28元，总市值下跌了2.48亿元，下跌了2.14%。
聚飞光电300303：在近3个交易日中，聚飞光电有2天上涨，期间整体上涨0.19%，最高价为5.37元，最低价为5.04元。和3个交易日前相比，聚飞光电的市值上涨了1342.32万元。
劲拓股份300400：劲拓股份近3日股价有2天下跌，下跌4.86%，2022年股价下跌-18.54%，市值为46.46亿元。
快克股份603203：近3日快克股份股价下跌1.58%，总市值上涨了1.74亿元，当前市值为69.26亿元。2022年股价下跌-33.97%。
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