2022年半导体封装概念龙头上市公司汇总（2022/8/20）

半导体封装概念龙头上市公司有：

康强电子002119：龙头股。在近3个交易日中，康强电子有3天下跌，期间整体下跌20.17%，最高价为18.18元，最低价为16.73元。和3个交易日前相比，康强电子的市值下跌了10.77亿元。

在扣非净利润方面，从2018年到2021年，分别为7177.5万元、7782.3万元、7565.16万元、1.67亿元。

公司投资康强电子键合铜丝产业化，键合铜丝以铜代金，是用于半导体/集成电路封装时连接芯片与引线框架的内引线材料，为半导体封装四大基础材料之一，总投资1400万元，建设期半年，达产后年产键合铜丝1000kg以上，新增年销售收入3000万元，净利润861.89万元。

半导体封装概念股其他的还有：

通富微电002156：通富微电近7个交易日，期间整体下跌11.99%，最高价为22.36元，最低价为24.46元，总成交量12.51亿手。2022年来上涨3.17%。

从创立初期开始，公司就将拓展国内、国外市场并举作为公司长期发展战略，并以超前的意识，主动融入全球半导体产业链，积累了长期国际市场开发的经验，公司与欧美、日本的重要客户保持了长期合作，即使在过去2年全球行业市场下行周期中依然保持了稳健的份额和产值规模。

歌尔股份002241：近7个交易日，歌尔股份上涨3.15%，最高价为32.31元，总市值上涨了39.29亿元，2022年来下跌-56.05%。

该生产线建成后主要用于生产传感器、智能传感器及SiP系统级封装模组等产品。

新朋股份002328：回顾近7个交易日，新朋股份有4天下跌。期间整体下跌4.67%，最高价为6.99元，最低价为8.14元，总成交量4.38亿手。

公司年报披露，2019年12月，投资天津金海通自动化设备制造有限公司，投资金额4，286.72万元，占比为7.43%，其主要从事半导体封装测试设备开发与生产；投资上海伟测半导体科技有限公司，投资金额3，039.45万元，占比为5.76%，其主要从事集成电路芯片晶圆级测试及测试程序开发。

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