Chiplet行业上市公司股票有哪些？（2022/8/20）

2022年Chiplet概念股有：

同兴达（002845）：8月19日收盘消息，同兴达最新报18.73元，成交量35.98万手，总市值为61.44亿元。

从同兴达近五年净利润复合增长来看，近五年净利润复合增长为24.81%，过去五年净利润最低为2018年的9808.64万元，最高为2021年的3.62亿元。

公司昆山一期工程正在按原计划紧张进行，进展顺利。一期工程完成后，我司将视情况启动二期、三期工程，聚焦先进封测领域，拓展显示驱动芯片封测之外的其他领域，包括但不限于CMOS图像传感器（CIS）、指纹传感器（FingerPrintSensor）、射频识别（RFID）、磁传感器(MagneticSensor)等先进领域封测领域。

文一科技（600520）：8月19日收盘消息，文一科技最新报价15.91元，涨1.66%，3日内股价下跌3.9%；今年来涨幅上涨43.31%，市盈率为265.17。

从近五年净利润复合增长来看，近五年净利润复合增长为2.59%，过去五年净利润最低为2019年的-7250.47万元，最高为2021年的880.58万元。

公司在互动平台表示，公司正在研发的晶圆级封装设备属于先进封装专用工艺设备，可以用于第三代半导体材料封装，传统封装采用引线框架作为载体进行封装，该设备基于12寸晶圆，可直接进行塑封，适用于FoWLP形式的封装。该设备可用于高性能CPU/GPU/AI、低延迟低功耗的5G芯片以及3DNAND多层堆叠的先进塑封工艺等方面。

生益科技（600183）：8月19日消息，生益科技开盘报价17.15元，收盘于17元，跌0.76%。今年来涨幅下跌-36.76%，市盈率13.82。

从近五年净利润复合增长来看，公司近五年净利润复合增长为27.38%，过去五年净利润最低为2018年的10亿元，最高为2021年的28.3亿元。

公司大约在15年前就做了封装基板技术布局，对标该领域内的国际标杆企业，覆盖了不同材料技术路线，并和终端进行专属基板材料开发应用。不同封装形式对材料的要求也不同，我们已在WireBond类封装基板产品大批量应用，主要应用于传感器、卡类、射频、摄像头、指纹识别、存储类等产品领域，并在部分FC-BGA类产品开始批量商业应用。同时已在更高端的以FC-CSP、FC-BGA封装为代表的AP、CPU、GPU、AI类产品进行开发和应用。

金龙机电（300032）：8月19日消息，金龙机电收盘于6.54元，跌1.65%。7日内股价下跌1.22%，总市值为52.53亿元。

从近五年净利润复合增长来看，公司近五年净利润复合增长为-29.81%，过去五年净利润最低为2018年的-24亿元，最高为2019年的4700.34万元。

金龙机电参股的深圳联合东创公司在半导体领域提供可配合封装级的系统产品，提供自动化测试、分选、精密测试治具一站式解决方案，实现全功能和SLT测试步骤，基于插槽的SLT分类器，用于大规模并行测试，基于固件的PC测试这三大功能。

数据由股涨停提供，仅供参考，不构成投资建议，据此操作，风险自担。