2022年半导体封装公司上市龙头汇总 （2022/8/20）
股涨停2022-08-20 15:21:57 举报
2022年半导体封装公司上市龙头有：
康强电子：半导体封装龙头股。回顾近5个交易日，康强电子有4天下跌。期间整体下跌23.05%，最高价为18.18元，最低价为16.16元，总成交量4.12亿手。
康强电子在ROE方面，从2018年到2021年，分别为10.46%、10.91%、9.44%、17.16%。
目前蚀刻引线框架生产线设备产能为200万条每月。康强电子主营业务：制造和销售半导体封装材料引线框架和键合金丝。
通富微电：近5个交易日，通富微电期间整体下跌9.76%，最高价为23.48元，最低价为21.68元，总市值下跌了26.18亿。
歌尔股份：近5个交易日，歌尔股份期间整体上涨3.26%，最高价为38.27元，最低价为34.9元，总市值上涨了40.65亿。
新朋股份：近5个交易日股价下跌1.98%，最高价为7.56元，总市值下跌了1.08亿，当前市值为54.56亿元。
股涨停所有资讯内容不构成投资建议，股市有风险，投资需谨慎。据此操作，风险自担。
