封装芯片概念股2022年股价查询（8月19日）

股涨停2022-08-19 10:47:13 举报

高德红外（002414）：8月19日消息，开盘报13.67元，截至10时47分，该股涨10%报14.63元。当前市值480.62亿。

公司拥有完全自主知识产权的非制冷、碲镉汞及Ⅱ类超晶格制冷型红外探测器芯片批产线。晶圆级封装芯片属于非制冷型红外探测器，随着非制冷红外热成像技术的发展与成熟，晶圆级封装技术推动了设备的小型化、低成本和高可靠性不断提升，红外产品的应用场景持续增加。目前公司已与人工智能、物联网、智慧安防、智能家居等行业巨头企业展开了深层次的合作，未来将持续探索红外热成像技术在各个领域的应用。

晶方科技（603005）：8月19日早盘消息，晶方科技今年来涨幅下跌-86.55%，最新报28.19元，成交额3.4亿元。

光弘科技（300735）：8月19日消息，光弘科技截至10时47分，该股跌5.55%，报13.96元，5日内股价上涨5.95%，总市值为112.32亿元。

三维垒叠贴装工艺技术的研发、车间智能叫料系统技术的研发、自动测试线与生产实际对接技术的研发、SMT线体中的集中管理系统的研发、生产现场及时管理系统的研发、生产数据管理平台技术的研发、设备监控管理系统技术的研发、APS排程系统的研发、BGA封装芯片再封装工艺的研发、手机包装线工艺的研发、智能仓储系统技术、SMT全自动除尘系统技术、SMT全自动筛选机技术、钢网测试冶具组装Lean线、高精度聚合印刷技术、透明化工厂监控中心系统。

长电科技（600584）：8月19日消息，长电科技7日内股价下跌0.42%，最新报27.53元，成交额6.4亿元。

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