2022年封装芯片上市公司龙头股票有哪些？（8月18日）
股涨停2022-08-18 15:09:55 举报
股涨停为您整理的2022年封装芯片概念股，供大家参考。
高德红外：公司拥有完全自主知识产权的非制冷、碲镉汞及Ⅱ类超晶格制冷型红外探测器芯片批产线。晶圆级封装芯片属于非制冷型红外探测器，随着非制冷红外热成像技术的发展与成熟，晶圆级封装技术推动了设备的小型化、低成本和高可靠性不断提升，红外产品的应用场景持续增加。目前公司已与人工智能、物联网、智慧安防、智能家居等行业巨头企业展开了深层次的合作，未来将持续探索红外热成像技术在各个领域的应用。
回顾近30个交易日，高德红外股价上涨5.79%，最高价为13.79元，当前市值为436.93亿元。
光弘科技：三维垒叠贴装工艺技术的研发、车间智能叫料系统技术的研发、自动测试线与生产实际对接技术的研发、SMT线体中的集中管理系统的研发、生产现场及时管理系统的研发、生产数据管理平台技术的研发、设备监控管理系统技术的研发、APS排程系统的研发、BGA封装芯片再封装工艺的研发、手机包装线工艺的研发、智能仓储系统技术、SMT全自动除尘系统技术、SMT全自动筛选机技术、钢网测试冶具组装Lean线、高精度聚合印刷技术、透明化工厂监控中心系统。
回顾近30个交易日，光弘科技上涨32.61%，最高价为15.5元，总成交量7.82亿手。
晶方科技：
回顾近30个交易日，晶方科技股价上涨3.09%，最高价为31.2元，当前市值为188.39亿元。
长电科技：
回顾近30个交易日，长电科技股价上涨7.43%，总市值下跌了10.5亿，当前市值为505.57亿元。2022年股价下跌-8.94%。
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