功率模块上市公司概念股有哪些？（2022/8/17）

8月17日盘中分析，功率模块概念报涨，宏微科技4.08%领涨，扬杰科技、盛弘股份、新洁能、士兰微等股票跟涨。相关功率模块上市公司有：

（1）、宏微科技：2022年第一季度显示，宏微科技公司总营收1.4亿元，同比增长34.17%，净利率8.73%，毛利率21.12%。

公司形成了从芯片设计到模块封装,从功率二极管到MOSFET到IGBT,从低频到高频器件,从小功率产品到大功率模块的全系列、多规格产品格局。

宏微科技在近30日股价上涨1.37%，最高价为97.5元，最低价为71.28元。当前市值为100.94亿元，2022年股价下跌-60.25%。

（2）、盛弘股份：2022年第一季度季报显示，公司总营收2.38亿元，同比增长31.06%，净利率9.67%，毛利率41.33%。

公司PCS技术领先，储能变流器核心是逆变功率模块和二次控制电路，要求较高的电力电子技术积累，具有模块化，多分支输入，交直流混合微网，带载黑启动，并网与离网状态自动切换，智能启动与休眠等特点。

近30日股价上涨21.81%，2022年股价上涨2.24%。

（3）、扬杰科技：2022年第一季度季报显示，扬杰科技营业总收入同比增长50.46%至14.18亿元，毛利率36.73%，净利率20.48%。

公司专业致力于功率半导体芯片及器件制造、集成电路封装测试等高端领域的产业发展，是国内少数生产、制造二极管、整流桥、分立器件芯片的规模企业之一，主营产品为各类电力电子器件芯片、功率二极管、整流桥、大功率模块、小信号二三极管、MOSFET、IGBT及碳化硅SBD、碳化硅JBS等，产品广泛应用于5G、电力电子、消费类电子、安防、工控、汽车电子、新能源等诸多领域。公司于2020年6月19日晚发布2020年非公开发行股票预案，拟定增募集不超过15亿元用于智能终端用超薄微功率半导体芯片封测项目和补充流动资金。功率半导体芯片封测项目总投资13.8亿元，项目将采用FBP平面凸点式封装、SOT小外形晶体管封装等封装技术，投产后将新增智能终端用超薄微功率半导体器件2000KK/月的生产能力，产品可广泛应用于智能手机及穿戴设备等智能终端领域以及5G通信、微波通信领域。

近30日股价上涨0.82%，2022年股价下跌-0.79%。

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