干货来袭！先进封装行业股票名单一览（8月17日）

先进封装概念股2022年有：

芯碁微装688630：8月16日消息，芯碁微装8月16日主力净流出80.19万元，超大单净流出772.96万元，大单净流入692.77万元，散户净流出1792.69万元。

公司2021年营收4.92亿，同比去年增长58.74%；毛利率42.76%。

公司产品覆盖领域广，用于芯片制造、先进封装、掩膜版制作、引线框架、Mini/Micro-LED新型显示、PCB等行业。

帝科股份300842：8月16日消息，帝科股份主力资金净流出4046.83万元，超大单资金净流出20.31万元，散户资金净流入6091.83万元。

帝科股份公司2021年实现营业收入28.14亿，同比去年增长77.96%，近3年复合增长47.17%；毛利率10.06%。

2020年7月8日投资者关系活动记录表披露：半导体电子领域，目前公司产品聚焦在芯片封装环节，芯片固晶粘接产品已处于销售阶段，目前有十家左右小型客户，正在大力拓展中大型客户。在产品线上，公司正在往半导体先进封装、元器件模组封装方向推进，已有相应的产品在配合客户测试。

大港股份002077：8月16日消息，大港股份资金净流出1.32亿元，超大单资金净流出2014.23万元，换手率19.76%，成交金额23.07亿元。

公司2021年实现营收6.84亿元，净利润1.36亿元，毛利率27.88%。

控股孙公司苏州科阳是少数掌握晶圆级芯片封装技术的公司之一，掌握了晶圆级芯片封装的TSV、micro-bumping（微凸点）和RDL等先进封装核心技术，包含了覆盖锡凸块、铜凸块、垂直通孔技术、倒装焊等技术。苏州科阳自主研发出FC、Bumping、MEMS、WLP、SiP、TSV、WLFO等多项集成电路先进封装技术和产品，具备8吋的晶圆级芯片封装技术规模量产能力，拥有电容式指纹，光学式指纹，结构光，TOF等生物识别芯片封装，光学微镜头阵列制造解决方案。2020年，苏州科阳实施了8吋CIS芯片晶圆级封装生产线的首期扩产，将产能由原来的1.2万片/月提升至1.5万片/月，以扩大市场份额，提升竞争力。全资子公司上海旻艾是国内专业化独立第三方集成电路测试企业，具有高效、专业化的工程服务能力、CP测试方案开发及量产维护能力和工程技术支持，具有射频方案工程开发与新产品验证能力，可按照客户流程自行生成最优单元，维护并应用于量产。

朗迪集团603726：8月16日消息，朗迪集团8月16日主力净流出658.2万元，超大单净流入36.55万元，大单净流出694.74万元，散户净流入820.3万元。

朗迪集团公司2021年实现营业收入18.2亿，同比去年增长29.86%，近3年复合增长6.87%；毛利率20.44%。

公司参股公司甬矽电子主要从事集成电路的封装与测试业务，公司全部产品均为中高端先进封装形式，包括FC类产品、SiP类产品、BGA类产品等，属于国家重点支持的领域之一。

数据由股涨停提供，仅供参考，不构成投资建议，据此操作，风险自担。