封装芯片股票有哪些？（2022/8/16）

封装芯片股票有哪些？（2022/8/16）

1、光弘科技：公司2022年第一季度季报显示，2022年第一季度实现总营收10.72亿，同比增长107.36%；实现毛利润1.91亿。

三维垒叠贴装工艺技术的研发、车间智能叫料系统技术的研发、自动测试线与生产实际对接技术的研发、SMT线体中的集中管理系统的研发、生产现场及时管理系统的研发、生产数据管理平台技术的研发、设备监控管理系统技术的研发、APS排程系统的研发、BGA封装芯片再封装工艺的研发、手机包装线工艺的研发、智能仓储系统技术、SMT全自动除尘系统技术、SMT全自动筛选机技术、钢网测试冶具组装Lean线、高精度聚合印刷技术、透明化工厂监控中心系统。

光弘科技近7个交易日，期间整体上涨24.44%，最高价为10.48元，最低价为14.77元，总成交量2.82亿手。2022年来下跌-7.91%。

2、晶方科技：公司2022年第一季度季报显示，2022年第一季度实现总营收3.05亿，同比增长-7.22%；实现毛利润1.57亿。

近7日晶方科技股价上涨4.15%，2022年股价下跌-92.42%，最高价为31.2元，市值为185.51亿元。

3、长电科技：长电科技2022年第一季度，公司实现总营收81.38亿，同比增长21.24%；毛利润15.39亿。

回顾近7个交易日，长电科技有3天下跌。期间整体下跌0.25%，最高价为26.37元，最低价为30.18元，总成交量8.05亿手。

4、高德红外：高德红外2022年第一季度公司实现总营收7.42亿，同比增长12.95%；实现毛利润4.23亿。

公司拥有完全自主知识产权的非制冷、碲镉汞及Ⅱ类超晶格制冷型红外探测器芯片批产线。晶圆级封装芯片属于非制冷型红外探测器，随着非制冷红外热成像技术的发展与成熟，晶圆级封装技术推动了设备的小型化、低成本和高可靠性不断提升，红外产品的应用场景持续增加。目前公司已与人工智能、物联网、智慧安防、智能家居等行业巨头企业展开了深层次的合作，未来将持续探索红外热成像技术在各个领域的应用。

回顾近7个交易日，高德红外有3天上涨。期间整体上涨3.04%，最高价为12.56元，最低价为13.79元，总成交量2.81亿手。

数据仅参考，不构成投资建议，据此操作，风险自担。