2022年封装测试股票名单（8/16）

以下是股涨停为您整理的2022年封装测试概念股：

苏州固锝002079：8月15日该股主力净流出2.08亿元，超大单净流出1.69亿元，大单净流出3938.64万元，中单净流出1165.65万元，散户净流入2.2亿元。

公司在总资产周转率方面，从2018年到2021年，分别为0.93%、0.92%、0.78%、0.91%。

全球半导体整流器件芯片、功率二极管、整流桥和IC封装测试领域第一梯队。

华天科技002185：8月15日消息，华天科技资金净流出1.53亿元，超大单资金净流出8494.18万元，换手率0.61%，成交金额2.03亿元。

在总资产周转率方面，从公司2018年到2021年，分别为0.65%、0.57%、0.47%、0.49%。

公司的主营业务为集成电路封装测试，目前公司集成电路封装产品主要有DIP/SDIP、SOT、SOP、Bumping、MEMS、Fan-Out等多个系列。

长电科技600584：8月15日该股主力资金净流出1.82亿元，超大单资金净流出1.08亿元，大单资金净流出7437.25万元，中单资金净流入3617.41万元，散户资金净流入1.46亿元。

在总资产周转率方面，从公司2018年到2021年，分别为0.73%、0.69%、0.8%、0.88%。

公司的主营业务为集成电路、分立器件的封装与测试以及分立器件的芯片设计、制造；为海内外客户提供涵盖封装设计、焊锡凸块、针探、组装、测试、配送等一整套半导体封装测试解决方案。目前公司产品主要有DIP/SDIP、SOT、SOP、SSOP、TSSOP、QFN/DFN、BGA/LGA、FCBGA/LGA、SiP、WLCSP、TSV、CopperPillarBumping、3D封装、MEMS、Fan-outeWLB、POP、PiP等多个系列。产品主要应用于计算机、网络通讯、消费电子及智能移动终端、工业自动化控制、电源管理、汽车电子等电子整机和智能化领域。向客户提供芯片测试、封装设计、封装测试等全套解决方案。

晶方科技603005：8月15日消息，晶方科技8月15日主力净流出1.23亿元，超大单净流出6334.15万元，大单净流出5955.43万元，散户净流入1.33亿元。

在总资产周转率方面，晶方科技从2018年到2021年，分别为0.26%、0.24%、0.37%、0.34%。

公司作为晶圆级芯片尺寸封装技术的引领者，具有技术先发优势与规模优势。是中国大陆首家、全球第二大能为影像传感芯片提供WLCSP量产服务的专业封测服务商。

华润微688396：8月15日消息，华润微8月15日主力资金净流出3002.05万元，超大单资金净流出1018.81万元，大单资金净流出1983.24万元，散户资金净流入2109.04万元。

公司在总资产周转率方面，从2018年到2021年，分别为0.64%、0.57%、0.52%、0.48%。

功率IDM龙头，拥有芯片设计、晶圆制造、封装测试等全产业链一体化经营能力的半导体企业，产品聚焦于功率半导体、智能传感器与智能控制领域，为客户提供丰富的半导体产品与系统解决方案。

数据仅供参考，不构成投资建议，据此操作，风险自担，股市有风险，投资需谨慎。