封装芯片股票概念一览（2022/8/15）
股涨停2022-08-15 04:46:30 举报
2022年封装芯片概念股有：
1、光弘科技：8月12日开盘消息，光弘科技最新报价13.9元，3日内股价上涨21.08%，市盈率为30.22。
三维垒叠贴装工艺技术的研发、车间智能叫料系统技术的研发、自动测试线与生产实际对接技术的研发、SMT线体中的集中管理系统的研发、生产现场及时管理系统的研发、生产数据管理平台技术的研发、设备监控管理系统技术的研发、APS排程系统的研发、BGA封装芯片再封装工艺的研发、手机包装线工艺的研发、智能仓储系统技术、SMT全自动除尘系统技术、SMT全自动筛选机技术、钢网测试冶具组装Lean线、高精度聚合印刷技术、透明化工厂监控中心系统。
2021年公司营业总收入36.04亿，净利润为2.85亿元。
2、长电科技：8月12日消息，长电科技最新报29元，跌0.48%。成交量86.88万手，总市值为516.07亿元。
2021年公司营业总收入305.02亿，净利润为24.87亿元。
3、晶方科技：8月12日开盘最新消息，晶方科技今年来涨幅下跌-87.46%，截至15时收盘，该股跌1.27%报28.7元。
2021年公司营业总收入14.11亿，净利润为4.71亿元。
4、高德红外：8月12日消息，高德红外3日内股价下跌2.29%，最新报13.08元，跌2.17%，成交额4.28亿元。
公司拥有完全自主知识产权的非制冷、碲镉汞及Ⅱ类超晶格制冷型红外探测器芯片批产线。晶圆级封装芯片属于非制冷型红外探测器，随着非制冷红外热成像技术的发展与成熟，晶圆级封装技术推动了设备的小型化、低成本和高可靠性不断提升，红外产品的应用场景持续增加。目前公司已与人工智能、物联网、智慧安防、智能家居等行业巨头企业展开了深层次的合作，未来将持续探索红外热成像技术在各个领域的应用。
高德红外2021年公司营业总收入35亿，净利润为10.61亿元。
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