芯片封装行业概念股票名单一览（2022/8/15）
股涨停2022-08-15 02:58:23 举报
2022年芯片封装概念股有：
深科技：
资金流向数据方面，8月12日主力资金净流流入3009.32万元，超大单资金净流入4969.76万元，大单资金净流出1960.44万元，散户资金净流出1801.89万元。
在集成电路半导体封装测试领域，公司是集成电路零件封装和测试服务制造商，拥有行业领先的高端封装技术能力，尤其在存储器DRAM方面具备世界最新一代的产品封测技术，为国内最大的独立DRAM内存芯片封装测试企业，也是国内为数不多的能够实现封装测试技术自主可控的内资企业。
深科技在近30日股价上涨14.6%，最高价为14.39元，最低价为11.48元。当前市值为212.71亿元，2022年股价下跌-18.34%。
通富微电：
8月12日该股主力净流出4137.96万元，超大单净流入1.41亿元，大单净流出1.82亿元，中单净流出7998.56万元，散户净流入1.21亿元。
主营芯片封装测试，公司为独立封装测试厂家，面向境内外半导体企业提供IC封装测试服务，已形成年封装测试集成电路35亿块生产能力。
回顾近30个交易日，通富微电上涨33.3%，最高价为24.48元，总成交量20.28亿手。
快克股份：
8月12日消息，快克股份8月12日主力净流入248.1万元，超大单净流入129.66万元，大单净流入118.44万元，散户净流出264.04万元。
公司的用于第三代半导体高功率器件封装的纳米银烧结设备及用于高可靠大功率芯片封装的真空共晶焊设备，目前正在开发中；公司的激光打标设备在半导体封装领域已开始有少量订单。
在近30个交易日中，快克股份有18天上涨，期间整体上涨6.78%，最高价为28.48元，最低价为25.39元。和30个交易日前相比，快克股份的市值上涨了4.64亿元，上涨了6.78%。
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