2022年半导体封装股票龙头汇总（8月13日）
股涨停2022-08-13 12:20:26 举报
2022年半导体封装股票龙头有：
康强电子：半导体封装龙头股
近7日康强电子股价上涨25.53%，2022年股价上涨11.91%，最高价为18.36元，市值为61.73亿元。
目前蚀刻引线框架生产线设备产能为200万条每月。康强电子主营业务：制造和销售半导体封装材料引线框架和键合金丝。
通富微电：近5个交易日股价上涨18.75%，最高价为24.48元，总市值上涨了57.55亿。
歌尔股份：近5个交易日股价上涨7.04%，最高价为36.46元，总市值上涨了86.09亿，当前市值为1223.04亿元。
新朋股份：近5个交易日股价上涨12.62%，最高价为8.14元，总市值上涨了7.1亿，当前市值为56.26亿元。
兴森科技：近5个交易日，兴森科技期间整体下跌0.35%，最高价为15.59元，最低价为13.18元，总市值下跌了7439.66万。
木林森：在近5个交易日中，木林森有4天上涨，期间整体上涨6.15%。和5个交易日前相比，木林森的市值上涨了9.8亿元，上涨了6.15%。
深南电路：近5日股价上涨0.69%，2022年股价下跌-30.73%。
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