生物识别芯片概念股有哪些？生物识别芯片概念股价查询

晶方科技（603005）：8月12日消息，晶方科技5日内股价上涨1.01%，今年来涨幅下跌-87.46%，最新报28.7元，市盈率为20.36。

2022年第一季度显示，公司实现净利润9191.05万元，同比增长-27.96%；全面摊薄净资产收益2.36%，毛利率51.39%，每股收益0.23元。

晶方科技是中国大陆首家、全球第二大能为影像传感芯片提供晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)量产服务的专业封测服务商。目前封装产品主要有影像传感芯片、环境光应芯片、微机电系统(MEMS)、生物识别芯片等，广泛应用于手机、照相机、医学电子、安防设备等多领域。全球前五大影像传感器厂商占据全球超过80%以上的市场份额，市场集中度高。影像传感芯片是AR及VR等设备的核心环节之一，公司作为该领域领先封装企业，将受益于AR及VR行业快速增长。

汇顶科技（603160）：8月12日，汇顶科技收盘跌0.24%，报于62.75。当日最高价为63.53元，最低达62.12元，成交量4.41万手，总市值为286.9亿元。

公司2022年第一季度季报显示，2022年第一季度实现净利润-5051.19万，同比增长-132.26%；全面摊薄净资产收益-0.6%，毛利率44.52%，每股收益-0.11元。

公司主要产品为电容触控芯片和指纹识别芯片，除此之外为固定电话芯片产品。

大港股份（002077）：8月12日盘后最新消息，大港股份今年来涨幅上涨58.51%，截至15时，该股跌6.34%报18.92元。

2022年第一季度季报显示，大港股份实现净利润1909.73万，同比增长169.48%；全面摊薄净资产收益0.61%，毛利率26.7%，每股收益0.03元。

控股孙公司苏州科阳是少数掌握晶圆级芯片封装技术的公司之一，掌握了晶圆级芯片封装的TSV、micro-bumping（微凸点）和RDL等先进封装核心技术，包含了覆盖锡凸块、铜凸块、垂直通孔技术、倒装焊等技术。苏州科阳自主研发出FC、Bumping、MEMS、WLP、SiP、TSV、WLFO等多项集成电路先进封装技术和产品，具备8吋的晶圆级芯片封装技术规模量产能力，拥有电容式指纹，光学式指纹，结构光，TOF等生物识别芯片封装，光学微镜头阵列制造解决方案。2020年，苏州科阳实施了8吋CIS芯片晶圆级封装生产线的首期扩产，将产能由原来的1.2万片/月提升至1.5万片/月，以扩大市场份额，提升竞争力。全资子公司上海旻艾是国内专业化独立第三方集成电路测试企业，具有高效、专业化的工程服务能力、CP测试方案开发及量产维护能力和工程技术支持，具有射频方案工程开发与新产品验证能力，可按照客户流程自行生成最优单元，维护并应用于量产。

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