封装芯片行业相关上市公司有哪些？（2022/8/6）

以下是股涨停为您整理的2022年封装芯片概念股：

晶方科技603005：8月5日收盘最新消息，晶方科技7日内股价上涨6.64%，截至15点，该股涨10.02%报26.8元。

从近五年营收复合增长来看，晶方科技近五年营收复合增长为22.4%，过去五年营收最高为2021年的14.11亿元，最低为2019年的5.6亿元。

长电科技600584：8月5日消息，长电科技今年来涨幅下跌-8.37%，最新报28.56元，涨8.59%，成交额41.1亿元。

从近五年营收复合增长来看，公司近五年营收复合增长为6.34%，过去五年营收最低为2019年的235.26亿元，最高为2021年的305.02亿元。

光弘科技300735：当前市值85.44亿。8月5日消息，光弘科技开盘报10.79元，截至15点收盘，该股涨3.08%报11.03元。

从公司近五年营收复合增长来看，近五年营收复合增长为29.68%，过去五年营收最低为2017年的12.74亿元，最高为2021年的36.04亿元。

三维垒叠贴装工艺技术的研发、车间智能叫料系统技术的研发、自动测试线与生产实际对接技术的研发、SMT线体中的集中管理系统的研发、生产现场及时管理系统的研发、生产数据管理平台技术的研发、设备监控管理系统技术的研发、APS排程系统的研发、BGA封装芯片再封装工艺的研发、手机包装线工艺的研发、智能仓储系统技术、SMT全自动除尘系统技术、SMT全自动筛选机技术、钢网测试冶具组装Lean线、高精度聚合印刷技术、透明化工厂监控中心系统。

高德红外002414：8月5日收盘消息，高德红外002414收盘涨1.33%，报12.93。市值424.77亿元。

从近五年营收复合增长来看，高德红外近五年营收复合增长为36.22%，过去五年营收最低为2017年的10.16亿元，最高为2021年的35亿元。

公司拥有完全自主知识产权的非制冷、碲镉汞及Ⅱ类超晶格制冷型红外探测器芯片批产线。晶圆级封装芯片属于非制冷型红外探测器，随着非制冷红外热成像技术的发展与成熟，晶圆级封装技术推动了设备的小型化、低成本和高可靠性不断提升，红外产品的应用场景持续增加。目前公司已与人工智能、物联网、智慧安防、智能家居等行业巨头企业展开了深层次的合作，未来将持续探索红外热成像技术在各个领域的应用。

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