半导体封装行业上市公司股票有哪些？（2022/7/31）

半导体封装行业上市公司股票有哪些？（2022/7/31）

以下是股涨停为您整理的2022年半导体封装概念股：

快克股份（603203）：7月29日讯息，快克股份3日内股价上涨7.19%，市值为64.17亿元，涨1.13%，最新报25.86元。

从快克股份近五年净利润复合增长来看，近五年净利润复合增长为19.41%，过去五年净利润最低为2017年的1.32亿元，最高为2021年的2.68亿元。

公司的用于第三代半导体高功率器件封装的纳米银烧结设备及用于高可靠大功率芯片封装的真空共晶焊设备，目前正在开发中；公司的激光打标设备在半导体封装领域已开始有少量订单。

飞鹿股份（300665）：飞鹿股份（300665）涨0.93%，报8.65元，成交额4869.96万元，换手率4.17%，振幅0.933%。

从近五年净利润复合增长来看，近五年净利润复合增长为-19.91%，过去五年净利润最低为2021年的1261.5万元，最高为2017年的3065.4万元。

此次拟设立飞鹿半导体，主要涉及湿电子化学品、电子级树脂材料、半导体封装材料的开发、生产和销售及进出口业务，技术服务等。

飞凯材料（300398）：7月29日消息，飞凯材料今年来涨幅下跌-25.24%，截至下午3点收盘，该股报21.12元，涨0.43%，换手率2.63%。

飞凯材料从近五年净利润复合增长来看，近五年净利润复合增长为46.48%，过去五年净利润最低为2017年的8381.24万元，最高为2021年的3.86亿元。

公司从事紫外固化材料的研究、生产和销售，产品主要应用于光纤通信、印刷电路板、电子元器件制造和封装等高新技术领域。

通富微电（002156）：7月29日收盘消息，通富微电002156收盘跌0.54%，报16.49。市值219.16亿元。

从近五年净利润复合增长来看，公司近五年净利润复合增长为67.3%，过去五年净利润最低为2019年的1914.14万元，最高为2021年的9.57亿元。

公司是国内最早研发MEMS并具备量产能力的厂家，为独立封装测试厂家，面向境内外半导体企业提供IC封装测试服务，主要封装产品包括DIP/SIP系列、SOP/SOL/TSSOP系列、QFPFP系列、CP系列、MCM系列等。

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