A股半导体封测概念股龙头有哪些？（2022/7/27）

半导体封测概念股龙头有：

长电科技600584：半导体封测龙头股，长电科技公司2021年实现净利润29.59亿，同比增长126.83%，近三年复合增长为477.67%；毛利率18.41%。

截至本报告期末，公司已获得专利3504件，其中发明专利2743件(在美国获得的专利为1758件)，覆盖中高端封测领域。

7月27日消息，长电科技7日内股价下跌1.17%，最新报24.78元，成交额3.48亿元。

华天科技002185：半导体封测龙头股，2021年，公司实现净利润14.16亿，同比增长101.75%，近五年复合增长为30.03%；毛利率24.61%。

公司主要从事半导体集成电路封装测试业务。

7月27日讯息，华天科技3日内股价下跌1.5%，市值为276.87亿元，最新报8.64元。

半导体封测概念股其他的还有：

通富微电002156：7月27日消息，通富微电5日内股价下跌7.31%，最新报15.05元，成交量0手，总市值为199.89亿元。半导体封测三巨头之一，主营集成电路封装测试。封装技术包括Bumping、FC、等先进封测技术，测试技术包括圆片测试、系统测试等。公司深度绑定全球CPU巨头AMD，海外业务占据营收大头，高端处理器芯片封测方面已经打破国外垄断，填补了国内空白。

沪电股份002463：7月27日开盘消息，沪电股份最新报11.97元，成交量0手，总市值为225.7亿元。半导体封测项目将分阶段实施，项目规划总建设期计划为4年。

智云股份300097：7月27日开盘消息，智云股份7日内股价上涨1.19%，总市值为19.33亿元。将在平板显示面板类设备发展的基础上，切入半导体封测特别是集成电路封测行业。

光力科技300480：7月27日开盘消息，光力科技3日内股价下跌4.11%，成交额6181.01万元。半导体高端装备制造业务是公司最重要的战略发展业务之一，控股子公司苏州莱德博主要开展半导体封测装备部分零备件及配套设备本地化研制及技术消化。公司最新研制的、符合中国市场需求的半导体封测装备样机已经完成。

联得装备300545：7月27日消息，联得装备截至09时16分，该股涨19.64%，报23.33元；5日内股价上涨10.97%，市值为34.66亿元。2020年4月公司拟发行股票建设半导体封测智能装备建设项目。公司项目建设期为2年，计划投资总额19,515.52万元。通过项目建设，公司将建设先进厂房并引进先进生产设备，形成COF倒装设备、IGBT芯片及模组封装设备，进一步优化产品结构并提高公司的综合竞争力和盈利能力。

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