股涨停2022-07-21 15:16:15 举报
封装龙头股上市公司有:
长电科技:龙头,国内封测龙头,主营集成电路封装测试、分立器件制造销售。产品主要应用于通讯类、家电类、资讯类、工业自动化等方面。
7月20日消息,长电科技7月20日主力资金净流出843.03万元,超大单资金净流入673.97万元,大单资金净流出1517万元,散户资金净流入1246.35万元。
7月21日长电科技3日内股价上涨0.47%,截至15时,该股报25.29元涨0.16%,成交6.05亿元,换手率1.33%。
封装上市公司其他的还有:
深科技:公司主要从事存储芯片的封装与测试,产品包括DRAM、NANDFLASH以及嵌入式存储芯片。公司在存储芯片封装与测试方面的产品有DDRLPDDRDDRLPDDRDDRLPDDReMCP、eMMC,公司将紧跟行业趋势和客户需求,不断加大对高速测试设备的投资。
厦门信达:公司光电业务聚焦于LED封装及应用产品的研发、生产和销售,涵盖显示屏用直插LED管、显示屏用贴片LED管、大功率和小功率白光LED等封装产品及LED道路照明灯具、LED室内照明灯具等应用产品,广泛应用于平板显示、白光通用、特种照明及室内外照明等领域。通过深耕产业链中下游封装及应用领域十余载,公司已形成显示屏封装、白光封装、应用照明三大领域共同发展的业务格局,显示屏封装产能及出货量位居行业前列,市场份额持续提升。公司于2020年10月13日晚发布2020年度非公开发行A股股票预案,拟以4.84元/股向控股股东国贸控股发行不超1.26亿股,募资不超6.08亿元用于补充流动资金。
ST德豪:公司从2009年开始切入LED行业,通过对广东健隆达、深圳锐拓、雷士照明等行业内企业的收购、整合以及建立LED研发基地等方式,形成了“外延及芯片-封装及模组-LED应用产品(照明和显示)-品牌及渠道”的LED全产业链业务格局,整体规模处于国内同行业的前列。公司目前产品范围主要包括LED外延片、LED芯片、LED封装、LED照明、LED显示屏等。(公司管理层于2018年12月拟定了关闭LED芯片工厂的计划)
康强电子:目前蚀刻引线框架生产线设备产能为200万条每月。康强电子主营业务:制造和销售半导体封装材料引线框架和键合金丝。
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