今日芯片封装产业概念股大全（2022/7/18）

今日芯片封装产业概念股大全（2022/7/18）

2022年芯片封装概念股有：

大立科技（002214）：

大立科技2021年公司净资产收益率7.21%，毛利率53.77%，净利率20.74%，去年全年净利润1.71亿，同比增长-56.16%。

2020年2月16日公司在互动平台称：公司已掌握晶圆级芯片封装技术。自产的晶圆级封装红外探测器已开始应用于低成本工具类热像仪。

近5日股价上涨9.1%，2022年股价下跌-49.24%。

深科技（000021）：

2021年公司净资产收益率8.67%，毛利率9.64%，净利率5.06%，去年全年净利润7.75亿，同比增长-9.54%。

公司主要从事存储芯片的封装与测试，产品包括DRAM、NANDFLASH以及嵌入式存储芯片。公司在存储芯片封装与测试方面的产品有DDRLPDDRDDRLPDDRDDRLPDDReMCP、eMMC，公司将紧跟行业趋势和客户需求，不断加大对高速测试设备的投资。

近5个交易日，深科技期间整体上涨6.69%，最高价为11.79元，最低价为10.83元，总市值上涨了12.17亿。

华阳集团（002906）：

华阳集团2021年公司净资产收益率8.12%，毛利率21.57%，净利率6.63%，去年全年净利润2.99亿，同比增长64.94%。

2018年5月2日，华阳集团在互动平台表示，公司LED照明板块有做LED芯片封装。公司与BAT在相关联的领域均有不同程度的合作。

近5个交易日股价上涨7.63%，最高价为50.38元，总市值上涨了17.74亿，当前市值为232.62亿元。

博威合金（601137）：

2021年博威合金公司净资产收益率5.83%，毛利率12.28%，净利率3.09%，去年全年净利润3.1亿，同比增长-27.66%。

芯片是公司材料非常重要的应用领域，除现有芯片封装引线框架材料的供应外，公司也布局了其他芯片材料的研发。

近5个交易日股价上涨5.33%，最高价为19.12元，总市值上涨了7.82亿，当前市值为146.79亿元。

联瑞新材（688300）：

2021年公司净资产收益率16.86%，毛利率42.46%，净利率27.67%，去年全年净利润1.73亿，同比增长55.85%。

公司是国内规模领先的电子级硅微粉企业，主营业务为硅微粉的研发、生产和销售，主要产品包括结晶硅微粉、熔融硅微粉和球形硅微粉，产品可广泛应用于电子电路用覆铜板、芯片封装用环氧塑封料以及电工绝缘材料、胶粘剂、陶瓷、涂料等领域。作为国内硅微粉行业少数能够生产高端产品的厂家之一，公司已在行业中形成较高的知名度，具备较强的竞争优势与较高的市场占有率。

近5个交易日，联瑞新材期间整体上涨0.43%，最高价为70.9元，最低价为67.5元，总市值上涨了2493.23万。

数据由股涨停提供，仅供参考，不构成投资建议，据此操作，风险自担。股市有风险，投资需谨慎。