封装行业龙头股有哪些？（2022/6/23）
股涨停2022-06-23 21:33:43 举报
封装行业龙头股有哪些？封装行业龙头股有：
长电科技（600584）：封装龙头，6月23日消息，长电科技主力资金净流入2241.94万元，超大单资金净流入1701.28万元，散户资金净流出2332.73万元。
目前先进封装已成为公司的主要收入来源，其中主要来自于系统级封装，倒装与晶圆级封装等类型，公司未单独披露各类型封装的具体收入及销量情况，详细披露口径请参考公司年报。
封装行业股票其他的还有：
歌尔股份（002241）：公司经营开发、制造、销售声学、光学、无线通信技术及相关产品，机器人与自动化装备，智能机电及信息产品，精密电子产品模具，精密五金件，半导体类、MEMS类产品，消费类电子产品，LED封装及相关应用产品与以上产品相关的软件的开发、销售与以上技术、产品相关的服务货物进出口、技术进出口。
深南电路（002916）：公司现有深圳2家、无锡1家封装基板工厂。
鸿利智汇（300219）：公司LED半导体封装业务产能利用率为85%左右。
士兰微（600460）：拟通过控股子公司成都士兰半导体制造有限公司投资建设“年产720万块汽车级功率模块封装项目”，该项目总投资为30亿元。
文一科技（600520）：截至目前晶圆封装设备尚未产生销售收入。
太极实业（600667）：子公司太极半导体主要从事半导体产品的封装及测试、模组装配，并提供售后服务。
本文选取数据仅作为参考，并不能全面、准确地反映任何一家企业的未来，并不构成投资建议，据此操作，风险自担。
