封装基板相关股票有哪些？封装基板概念股票龙头一览

股涨停今日尾盘分析，6月23日封装基板概念报涨，中英科技3.65%领涨，正业科技2.78%、上海新阳1.92%、兴森科技1.55%、深南电路1.24%等跟涨。

封装基板股票有：

（1）、中英科技：

从近三年营收复合增长来看，公司近三年营收复合增长为11.04%，过去三年营收最低为2019年的1.76亿元，最高为2021年的2.18亿元。

在基础材料覆铜板领域，中国大陆产量占全球产量的72%，2018年净出口覆铜板1.43万吨，但是贸易逆差达5.26亿美元，主要系国内出口的覆铜板产品主要为低附加值的FR-4覆铜板等产品，而技术含量高的高频高速覆铜板、封装基板等大量依赖进口。

近7日股价下跌0.38%，2022年股价下跌-47.24%。

（2）、正业科技：

正业科技从近三年营收复合增长来看，近三年营收复合增长为18.14%，过去三年营收最低为2019年的10.46亿元，最高为2021年的14.6亿元。

在近7个交易日中，正业科技有4天上涨，期间整体上涨2.42%，最高价为8.62元，最低价为7.84元。和7个交易日前相比，正业科技的市值上涨了7378.81万元。

（3）、上海新阳：

从近三年营收复合增长来看，上海新阳近三年营收复合增长为25.92%，过去三年营收最低为2019年的6.41亿元，最高为2021年的10.16亿元。

近7日股价上涨2.73%，2022年股价下跌-34.96%。

（4）、兴森科技：

从公司近三年营收复合增长来看，近三年营收复合增长为15.11%，过去三年营收最低为2019年的38.04亿元，最高为2021年的50.4亿元。

公司全资子公司珠海兴森半导体有限公司拟投资建设FCBGA封装基板项目，拟建设产能200万颗/月（约6000平米/月）的FCBGA封装基板产线，项目总投资额预计约12亿元（其中固定资产投资规模约10亿元）。

回顾近7个交易日，兴森科技有2天下跌。期间整体下跌0.58%，最高价为9.64元，最低价为10.63元，总成交量2.83亿手。

（5）、深南电路：

从近三年营收复合增长来看，深南电路近三年营收复合增长为15.1%，过去三年营收最低为2019年的105.24亿元，最高为2021年的139.43亿元。

即以互联为核心，在不断强化印制电路板业务领先地位的同时，大力发展与其“技术同根”的封装基板业务及“客户同源”的电子装联业务。

近7日股价下跌0.38%，2022年股价下跌-34.03%。

（6）、光华科技：

从近三年营收复合增长来看，光华科技近三年营收复合增长为22.7%，过去三年营收最低为2019年的17.14亿元，最高为2021年的25.8亿元。

近7个交易日，光华科技上涨3.88%，最高价为16.96元，总市值上涨了2.79亿元，上涨了3.88%。

数据由股涨停提供，仅供参考，不构成投资建议，据此操作，风险自担。股市有风险，投资需谨慎。