封装基板概念有那些上市公司？（2022/6/1）

6月1日周三盘中数据显示，封装基板概念报涨，正业科技（7.81，1.56%）领涨，光华科技(现股价16.57)、中英科技(现股价28.67)、上海新阳(现股价30.03)等跟涨。

封装基板有那些上市公司？

正业科技：当前市值28.7亿。6月1日消息，正业科技开盘报7.68元，截至10时44分，该股涨1.56%报7.81元。

回顾近30个交易日，正业科技下跌1.95%，最高价为8.11元，总成交量1.02亿手。

光华科技：6月1日消息，光华科技截至10时44分，该股涨0.61%，报16.57元；5日内股价下跌0.12%，市值为65.1亿元。

在近30个交易日中，光华科技有19天上涨，期间整体上涨6.74%，最高价为17.55元，最低价为15.03元。和30个交易日前相比，光华科技的市值上涨了4.37亿元，上涨了6.74%。

中英科技：6月1日消息，中英科技截至10时44分，该股涨0.31%，报28.67元；5日内股价下跌0.38%，市值为21.57亿元。

在基础材料覆铜板领域，中国大陆产量占全球产量的72%，2018年净出口覆铜板1.43万吨，但是贸易逆差达5.26亿美元，主要系国内出口的覆铜板产品主要为低附加值的FR-4覆铜板等产品，而技术含量高的高频高速覆铜板、封装基板等大量依赖进口。

在近30个交易日中，中英科技有13天上涨，期间整体上涨3.76%，最高价为35.4元，最低价为27.7元。和30个交易日前相比，中英科技的市值上涨了8196.8万元，上涨了3.76%。

兴森科技：6月1日消息，开盘报9.2元，截至10时44分，该股涨0.11%报9.24元。当前市值137.04亿。

兴森研究院致力于PCB行业和集成电路封测产业材料的新产品开发、新工艺研发、制程能力提升与技术应用推广，孵化了刚挠结合板、高端光模块PCB、HDI板、高频高速板、金属基板，以及半导体测试板、封装基板等多种高端新产品项目并提供了产业化技术支持，形成了新产品规模化制造能力。

兴森科技在近30日股价上涨1.84%，最高价为9.73元，最低价为8.96元。当前市值为137.04亿元，2022年股价下跌-50.27%。

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