股涨停2022-05-31 21:45:29 举报
半导体封装概念股龙头一览
康强电子002119:
半导体封装龙头股,2022年第一季度,公司营收约4.41亿元,同比增长-6.85%;净利润约2544.66万元,同比增长32.71%;基本每股收益0.08元。
封装测试业销售额1564.3亿元,同比增长13%。
5月31日晚间复盘消息,康强电子最新报价10.31元,涨2.59%,3日内股价上涨2.23%;今年来涨幅下跌-40.54%,市盈率为21.48。
半导体封装上市企业有哪些?
通富微电002156:
2019年,半导体行业景气度呈现“前低后高”的走势,上半年市场需求整体低迷,下半年受国产化驱动国内市场需求大幅增长,5G商用带来客户订单明显增加;此外,高端处理器产品市场在AMD7纳米技术带动下,需求呈现强劲增长。
歌尔股份002241:
开发、制造、销售,声学、光学、无线通信技术及相关产品,机器人与自动化装备,智能机电及信息产品,精密电子产品模具,精密五金件,半导体类、MEMS类产品,消费类电子产品,LED封装及相关应用产品。
新朋股份002328:
公司年报披露,2019年12月,投资天津金海通自动化设备制造有限公司,投资金额4,286.72万元,占比为7.43%,其主要从事半导体封装测试设备开发与生产;投资上海伟测半导体科技有限公司,投资金额3,039.45万元,占比为5.76%,其主要从事集成电路芯片晶圆级测试及测试程序开发。
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