手机配件相关上市公司有哪些？手机配件上市公司龙头一览

5月31日午后数据提示，手机配件概念报涨，天准科技（29.44，1.52，5.44%）领涨，麦捷科技(8.99，3.45%)、大为股份(13.09，1.55%)、高德红外(11.62，0.35%)、力源信息(5.01，0.2%)等跟涨。手机配件相关上市公司有：

天准科技：5月31日消息，天准科技7日内股价下跌3.98%，截至14时16分，该股报29.45元，涨5.48%，总市值为56.8亿元。

总股本1.94万股，流通A股7136.6股，每股收益0.71元。

2019年8月15日互动平台回复称公司的精密测量仪器“广泛应用于模具、精密五金、手机面板、玻璃、触摸屏等行业”，“模具、机械、电子以及其他精密五金等行业”，“特别适合手机配件、特种传动件、精密连接器、光学元件等小尺寸零部件”，这都是已经实现的。

麦捷科技：5月31日午后消息，麦捷科技5日内股价下跌6.1%，截至14时16分，该股报8.99元，涨3.45%，总市值为77.76亿元。

麦捷科技总股本6.96万股，流通A股6.58万股，每股收益0.39元。

上述项目的产品均为智能手机配件。

大为股份：5月31日消息，大为股份截至14时16分，该股报13.08元，涨1.47%，3日内股价上涨9.62%，总市值为26.88亿元。

公司总股本2.06万股，流通A股2.06万股，每股收益0.08元。

高德红外：5月31日盘中消息，高德红外最新报11.63元，成交量15.25万手，总市值为382.07亿元。

公司总股本23.47万股，流通A股17.49万股，每股收益0.48元。

公司已建成国内唯一一条MEMS晶圆级封装批产线，晶圆级封装探测器生产已实现量产，可大幅降低成本。同时公司开发了针对于手机应用的晶圆级红外模组，通过该模组开发并发售了红外热成像手机配件MobIRair，随着晶圆级模组的发布，公司布局的众多新项目目前均完成了技术沟通和产品、样品测试，广泛覆盖到物联网、智能家居、智能硬件、消费电子、机器视觉、仪器仪表等多个前沿科技行业。

力源信息：截至发稿，力源信息（300184）涨0.4%，报5.02元，成交额4131.54万元，换手率0.84%，振幅0.200%。

力源信息总股本11.78万股，流通A股10.08万股，每股收益0.26元。

，目前公司新研发的两款MCU产品进展顺利，第一款流片成功的工程样品已下发给多家客户开始测试评估，涉及十几个行业多家客户，本次测试的客户主要有手机配件、电子烟、空气净化器等行业客户，客户测试结果非常理想。目前，公司正与上游晶圆制造商商议四季度小批量量产、明年一月开始大规模量产的产能规划。

伊之密：5月31日消息，伊之密7日内股价上涨5.49%，截至14时16分，该股报13.2元，跌0.68%，总市值为61.88亿元。

总股本4.36万股，流通A股4.06万股，每股收益1.18元。

注塑机的产品主要包括通用机型(SM伺服节能系列、SM2高性能伺服节能系列、DP系列二板式注塑机、FE飞逸全电动注塑机等)及专用机型(BOPP医药包装机、手机配件专用注塑机系列等)。

数据由股涨停提供，仅供参考，不构成投资建议，股市有风险，投资需谨慎，据此操作，风险自担。