5月11日芯片封装概念：盘中晶方科技涨停
股涨停2022-05-11 13:20:19 举报
5月11日盘中消息，截至发稿时，芯片封装概念报涨，晶方科技（10%）领涨，博威合金（9.97%）、华阳集团（8.55%）、新易盛（8.31%）等个股纷纷跟涨。相关芯片封装概念股有：
晶方科技：晶圆级封装作为一种集成电路中道工艺，兼具晶圆制造和芯片封装双重技术特点，可广泛应用于传感器市场的芯片封装。
博威合金：芯片是公司材料非常重要的应用领域，除现有芯片封装引线框架材料的供应外，公司也布局了其他芯片材料的研发。
华阳集团：2018年5月2日，华阳集团在互动平台表示，公司LED照明板块有做LED芯片封装。公司与BAT在相关联的领域均有不同程度的合作。
新易盛：公司专注于光模块的研发、制造和销售；光模块在光纤终端完成光电信号转换，是光纤传输的最核心部件；光模块广泛应用于数据宽带、电信通讯、数据中心等行业。公司是国内少数批量交付100G光模块、掌握高速率光器件芯片封装和光器件封装的企业。
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