A股芯片封测上市龙头企业一览（2022/5/9）

芯片封测上市龙头企业有：

长电科技：芯片封测龙头股，5月6日消息，长电科技5月6日主力净流出1.12亿元，超大单净流出7620.36万元，大单净流出3600.53万元，散户净流入8746.24万元。

5月9日，长电科技收盘涨0.39%，报于22.96。当日最高价为23.21元，最低达22.66元，成交量20.63万手，总市值为408.59亿元。

高端产品圆片级封装WL-CSP年出货量18亿颗，同比增长28.5%，8-12英寸BUMP年出货量69万片次，同比增长60%；特色产品MIS封装量产客户已增加到17家，封装种类增加到29个，全年封装出货量近5亿颗，年材料出货量近30万条，公司基板类高端集成电路封测的生产技术能力及规模在行业中处于领先地位。

华天科技：芯片封测龙头股，5月6日消息，华天科技资金净流出1397.09万元，超大单资金净流出623.62万元，换手率1.59%，成交金额4.14亿元。

5月9日消息，华天科技3日内股价下跌2.55%，最新报8.25元，涨2.61%，成交额4.14亿元。

公司与南京浦口经济开发区管理委员会于2018年7月6日签订南京集成电路先进封测产业基地项目《投资协议》。

芯片封测概念股其他的还有：

深科技：5月9日盘后消息，深科技3日内股价上涨2.09%，最新报10.05元，成交额1.39亿元。国内存储芯片封测龙头，受益合肥长鑫和长江存储封测业务外包。

通富微电：5月9日，通富微电收盘涨0.08%，报于13。当日最高价为13.17元，最低达12.83元，成交量9.21万手，总市值为172.77亿元。公司绑定了AMD这个优质大客户；同时，公司充分利用通富超威苏州和通富超威槟城这两个大规模量产平台，积极承接国内外高端客户的封测需求，与ZTE、UMC、三星、博通、Socionext等大客户的业务合作进展顺利。

沪电股份：5月9日消息，沪电股份5日内股价上涨10.84%，最新报13.56元，成交量31.55万手，总市值为257.19亿元。芯片封测项目将分阶段实施，公司项目总建设期计划为4年。

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