2022年封装基板概念利好什么股票？（5月7日）

封装基板概念股有：

*ST丹邦：5月6日收盘消息。市值5.97亿元。

*ST丹邦公司2021年实现总营收1.16亿，毛利率-68.29%；每股经营现金流-0.03元。

公司拥有多项自主知识产权，具有从柔性材料到柔性封装基板到芯片封装组件等产业链的核心技术，为客户提供设计、制造、服务的完整柔性互联及封装解决方案。

光华科技：5月6日收盘消息，光华科技收盘于14.7元，跌0.2%。今年来涨幅下跌-41.5%，总市值为57.82亿元。

公司2021年实现总营收25.8亿，毛利率15.74%；每股经营现金流0.11元。

中英科技：5月6日消息，中英科技最新报24.04元，跌0.7%。成交量3425手，总市值为18.08亿元。

公司2021年实现总营收2.18亿，毛利率37.21%；每股经营现金流0.86元。

在基础材料覆铜板领域，中国大陆产量占全球产量的72%，2018年净出口覆铜板1.43万吨，但是贸易逆差达5.26亿美元，主要系国内出口的覆铜板产品主要为低附加值的FR-4覆铜板等产品，而技术含量高的高频高速覆铜板、封装基板等大量依赖进口。

上海新阳：5月6日收盘消息，上海新阳5日内股价下跌0.22%，今年来涨幅下跌-54.22%，最新报26.91元，成交额3858.91万元。

上海新阳公司2021年实现总营收10.16亿，毛利率35.43%；每股经营现金流0.61元。

兴森科技：当前市值126.77亿。5月6日消息，兴森科技开盘报8.39元，截至15时收盘，该股跌1.39%报8.52元。

兴森科技公司2021年实现总营收50.4亿，毛利率32.17%；每股经营现金流0.39元。

公司PCB产品2021年1-6月产能利用率为84.61%。公司IC封装基板2021年1-6月产能利用率为91.09%。半导体行业从去年开始表现出产销两旺的格局，收入利润持续增长，产业链高景气。IC封装基板和半导体测试板是芯片制造和测试的关键材料，也受益于芯片产业链的高景气，目前公司IC封装基板订单能见度高。

正业科技：5月6日消息，正业科技截至15时，该股跌1.47%，报6.72元；5日内股价下跌0.74%，市值为24.79亿元。

正业科技公司2021年实现总营收14.6亿，毛利率32.23%；每股经营现金流0.29元。

数据由股涨停提供，仅供参考，不构成投资建议，据此操作，风险自担。