2022年半导体封装测试概念龙头股汇总（2022/5/1）

精选个股：不仅要看“势”，更要重“质”，注意个股形态和量价配合情况。2022年半导体封装测试龙头股有：

长电科技：

龙头，4月29日收盘消息，长电科技5日内股价上涨3.65%，截至下午三点收盘，该股报21.62元，涨3.69%，总市值为385.45亿元。

4月29日消息，长电科技资金净流入2740.84万元，超大单资金净流入1538.61万元，换手率1.16%，成交金额4.43亿元。

公司与中国移动合作的CMMBCA证书认证卡(用于用户接入CMMB移动电视时的身份认证)、用于手机银行的MicroSDKey(用于用户用手机进行网上银行业务时的身份认证)，与中国电信合作的MicroSDWIFI(帮助用户接入中国电信的WIFI网络及提供身份认证)，与无锡美新半导体合作的MEMS产品(广泛应用于触摸式手机、互动游戏等传感业务)。

半导体封装测试概念其他的还有：

苏州固锝：4月29日苏州固锝（002079）开盘报8.5元，截至15点收盘，该股报8.65元涨4.22%，成交9671.17万元，换手率1.43%。

康强电子：截至发稿，康强电子（002119）涨2.75%，报9.72元，成交额1.45亿元，换手率4.15%，振幅2.748%。

通富微电：4月29日收盘最新消息，通富微电7日内股价下跌9.72%，截至收盘，该股涨3.11%报13.27元。

华天科技：4月29日消息，华天科技开盘报价8.5元，收盘于8.55元，涨0.12%。当日最高价8.6元，最低达8.28元，总市值273.98亿。

新朋股份：4月29日消息，新朋股份最新报5.31元，涨3.11%。成交量55.65万手，总市值为40.98亿元。

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