请收藏！半导体封装上市龙头公司有哪些？（2022年5月）

半导体封装上市龙头公司有：

康强电子2021年第四季度显示，公司营收5.34亿，同比增长13.53%；实现归母净利润5689.86万，同比增长248.91%；每股收益为0.15元。

带动半导体市场高速增长的通讯、计算机产品因市场趋于饱和而增长乏力；但是，汽车电子、医疗保健电子、物联网、存储产品等新兴市场的兴起与发展，为半导体市场的发展带来新的机遇。

半导体封装概念股其他的还有：

通富微电：4月29日消息，通富微电7日内股价下跌9.72%，最新报13.27元，市盈率为18.44。

歌尔股份：4月29日收盘消息，歌尔股份5日内股价上涨21.31%，今年来涨幅下跌-62.51%，最新报35.05元，成交额30.92亿元。

新朋股份：4月29日收盘消息，新朋股份最新报价5.31元，3日内股价上涨1.32%，市盈率为10.21。

兴森科技：4月29日，兴森科技收盘涨5.49%，报于8.45。当日最高价为8.54元，最低达8.05元，成交量26.1万手，总市值为125.73亿元。

木林森：4月29日收盘短讯，木林森股价收盘涨6.32%，报价8.92元，市值达到132.39亿。

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