封装基板行业上市公司股票一览（2022/4/29）

周五盘后简讯，4月29日封装基板概念报涨，兴森科技（5.49%）领涨，中英科技(5.04%)、光华科技(4.7%)、深南电路(3.62%)、正业科技(3.52%)等跟涨。

封装基板行业上市公司股票一览

兴森科技：

资金流向数据方面，4月29日主力资金净流流入2553.89万元，超大单资金净流入409.79万元，大单资金净流入2144.1万元，散户资金净流出1731.23万元。

兴森科技2021年第三季度公司实现营业总收入13.46亿元，毛利率31.43%，净利润为1.87亿元。

公司IC封装基板客户主要有三星、长电、华天、瑞芯微电子、紫光、西部数据、OSE、Amkor等。根据公司《2021年半年度报告》披露的数据，IC封装基板业务在报告期内占营业收入12.46%。目前国内可实现IC封装基板量产的另外两家友商为深南电路、珠海越亚。

中英科技：

4月29日消息，中英科技主力资金净流入9.95万元，散户资金净流出13.36万元。

中英科技2021年第四季度，公司实现总营收6582.7万，毛利率34.28%，每股收益0.2元。

在基础材料覆铜板领域，中国大陆产量占全球产量的72%，2018年净出口覆铜板1.43万吨，但是贸易逆差达5.26亿美元，主要系国内出口的覆铜板产品主要为低附加值的FR-4覆铜板等产品，而技术含量高的高频高速覆铜板、封装基板等大量依赖进口。

光华科技：

4月29日消息，光华科技资金净流入12.08万元，超大单净流入63.62万元，换手率1.35%，成交金额6398.53万元。

光华科技2022年第一季度公司总营收7.6亿，毛利率18.24%，每股收益0.09元。

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