2022年存储封测概念受益的上市公司名单（4月29日）

周五午间收盘讯息显示，4月29日存储封测概念报涨，大恒科技（11.02，4.65%）领涨，深科技、兴森科技、长电科技、通富微电等跟涨。存储封测概念上市公司有：

大恒科技600288：4月28日该股主力净流出108.74万元，超大单净流入45.37万元，大单净流出154.11万元，中单净流出125.05万元，散户净流入233.79万元。

深科技000021：4月28日消息，深科技4月28日主力净流出993.54万元，超大单净流出160.37万元，大单净流出833.17万元，散户净流入185.62万元。

在集成电路半导体封装测试领域，公司是集成电路零件封装和测试服务制造商，拥有行业领先的高端封装技术能力，尤其在存储器DRAM方面具备世界最新一代的产品封测技术，为国内最大的独立DRAM内存芯片封装测试企业，也是国内为数不多的能够实现封装测试技术自主可控的内资企业。

兴森科技002436：4月28日消息，兴森科技资金净流出397.73万元，超大单资金净流入1005.75万元，换手率0.93%，成交金额9926.58万元。

兴森研究院致力于PCB行业和集成电路封测产业材料的新产品开发、新工艺研发、制程能力提升与技术应用推广，孵化了刚挠结合板、高端光模块PCB、HDI板、高频高速板、金属基板，以及半导体测试板、封装基板等多种高端新产品项目并提供了产业化技术支持，形成了新产品规模化制造能力。

长电科技600584：4月28日消息，长电科技主力净流出3113.28万元，超大单净流出1195.28万元，散户净流入3100.59万元。

高端产品圆片级封装WL-CSP年出货量18亿颗，同比增长28.5%，8-12英寸BUMP年出货量69万片次，同比增长60%；特色产品MIS封装量产客户已增加到17家，封装种类增加到29个，全年封装出货量近5亿颗，年材料出货量近30万条，公司基板类高端集成电路封测的生产技术能力及规模在行业中处于领先地位。

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