周五早盘异动：皇庭国际触及跌停，半导体器件概念报跌

4月29日早盘消息，截至发稿时，半导体器件概念报跌，皇庭国际（-9.93%）领跌，ST丹邦（-5.22%）、斯达半导（-3.76%）、宏微科技（-2.72%）等个股纷纷跟跌。相关半导体器件概念股有：

1、皇庭国际：元禾半导体产品之一为透明近眼显示半导体器件，以自主研发的芯片设计及CMOS工艺实现“芯+屏”一体化；产品之二为新型AR/VR核心计算引擎芯片。

2、*ST丹邦：自主研发的多层柔性量子碳基半导体薄膜具有多层石墨烯结构，将在智能手机、柔性OLED新一代显示、柔性半导体器件、大功率器件、动力电池等领域广泛应用。

3、斯达半导：2019年，公司生产的汽车级IGBT模块配套了超过20家终端汽车品牌，合计配套超过16万辆新能源汽车。同时公司在车用空调，充电桩，电子助力转向等新能源汽车半导体器件份额持续提高。

4、宏微科技：公司自设立以来一直从事IGBT、FRED为主的功率半导体芯片、单管、模块和电源模组的设计、研发、生产和销售,并为客户提供功率半导体器件的解决方案,IGBT、FRED单管和模块的核心是IGBT芯片和FRED芯片,公司拥有自主研发设计市场主流IGBT和FRED芯片的能力。

5、华天科技：公司传统封装业务占比高，行业持续高景气下盈利弹性巨大。积极布局先进封装领域打开长期成长空间，整合Unisem迈向全球市场。随着摩尔定律放缓，先进封装料将成为提升半导体器件整体性能的重要手段，有望成为封测行业规模扩张及份额集中的核心驱动力。公司大力布局先进封装，为长期发展奠定坚实基础。

6、中环股份：公司主营业务围绕硅材料展开，专注单晶硅的研发和生产，以单晶硅为起点和基础，定位战略新兴产业，朝着纵深化、延展化方向发展。纵向在半导体制造和新能源制造领域延伸，形成半导体板块，包括半导体材料、半导体器件、半导体封装；新能源板块，包括太阳能硅片、太阳能电池片、太阳能组件。

7、时代电气：公司的主要产品包括以轨道交通牵引变流系统为主的轨道交通电气装备、轨道工程机械、通信信号系统、功率半导体器件等,打造了“器件+系统+整机”的产业结构。

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