半导体封装板块龙头股票有哪些？半导体封装行业股票一览（2022/4/26）

半导体封装板块龙头股票有：

康强电子：半导体封装龙头，4月25日开盘消息，康强电子（002119）跌9.59%，报9.52元，成交额6750.71万元。

2021年第四季度季报显示，康强电子公司实现营收5.34亿元，同比增长13.53%；净利润为4793.03万元，净利率10.66%。

公司主营半导体封装材料行业，包括半导体引线框架及键合丝等，是国内规模最大引线框架生产企业，有32台高精度自动高速冲床、17条引线框架高速全自动选择性连续电镀生产线，连续多年在引线框架产量、销量和市场占有率等指标方面国内同行排名居前。

半导体封装股票其他的还有：

通富微电：4月25日消息，通富微电5日内股价下跌17.01%，该股最新报12.99元跌7.94%，成交2.37亿元，换手率1.33%。

2019年，半导体行业景气度呈现“前低后高”的走势，上半年市场需求整体低迷，下半年受国产化驱动国内市场需求大幅增长，5G商用带来客户订单明显增加；此外，高端处理器产品市场在AMD7纳米技术带动下，需求呈现强劲增长。

歌尔股份：4月25日开盘消息，歌尔股份5日内股价下跌16.21%，截至下午三点收盘，该股报27.58元，跌9.96%，总市值为942.22亿元。

开发、制造、销售，声学、光学、无线通信技术及相关产品，机器人与自动化装备，智能机电及信息产品，精密电子产品模具，精密五金件，半导体类、MEMS类产品，消费类电子产品，LED封装及相关应用产品。

新朋股份：4月25日消息，新朋股份截至15时，该股涨1.29%，报4.72元；5日内股价下跌6.57%，市值为36.43亿元。

公司年报披露，2019年12月，投资天津金海通自动化设备制造有限公司，投资金额4,286.72万元，占比为7.43%，其主要从事半导体封装测试设备开发与生产；投资上海伟测半导体科技有限公司，投资金额3,039.45万元，占比为5.76%，其主要从事集成电路芯片晶圆级测试及测试程序开发。

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