A股半导体封装上市龙头企业一览（2022年4月）

半导体封装上市龙头企业有：

康强电子：半导体封装龙头，4月21日消息，康强电子资金净流出381.98万元，超大单资金净流出110万元，换手率1.18%，成交金额4841.59万元。

4月21日消息，康强电子7日内股价下跌1.56%，截至15时收盘，该股报10.9元，跌4.64%，总市值为40.91亿元。

宁波康强电子股份有限公司是专业开发生产、销售半导体塑封引线框架的高新技术企业.公司主要产品为，半导体塑封引线框架、金丝；经过十余年的发展，公司已成为国内最大的塑封引线框架生产基地，年产量达160亿只，同时也是国内第二大的金丝生产企业.公司产品的销售范围已遍及全国各地配套电子封装企业，并出口日本、韩国、菲律宾等国家和地区。

半导体封装概念股其他的还有：

通富微电：4月21日消息，通富微电今年来涨幅下跌-34.2%，最新报14.56元，跌2.67%，成交额1.41亿元。从创立初期开始，公司就将拓展国内、国外市场并举作为公司长期发展战略，并以超前的意识，主动融入全球半导体产业链，积累了长期国际市场开发的经验，公司与欧美、日本的重要客户保持了长期合作，即使在过去2年全球行业市场下行周期中依然保持了稳健的份额和产值规模。

歌尔股份：4月21日晚间复盘消息，歌尔股份收盘于31.2元，涨0.16%。今年来涨幅下跌-82.56%，总市值为1065.89亿元。开发、制造、销售，声学、光学、无线通信技术及相关产品，机器人与自动化装备，智能机电及信息产品，精密电子产品模具，精密五金件，半导体类、MEMS类产品，消费类电子产品，LED封装及相关应用产品。

新朋股份：4月21日晚间复盘消息，新朋股份5日内股价下跌0.21%，今年来涨幅下跌-28.84%，最新报4.75元，跌5%，市盈率为25。公司年报披露，2019年12月，投资天津金海通自动化设备制造有限公司，投资金额4，286.72万元，占比为7.43%，其主要从事半导体封装测试设备开发与生产；投资上海伟测半导体科技有限公司，投资金额3，039.45万元，占比为5.76%，其主要从事集成电路芯片晶圆级测试及测试程序开发。

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