小白投资要懂！半导体封测股票龙头有哪些？（2022年4月）

半导体封测股票龙头有：

长电科技：半导体封测龙头股。

4月20日消息，长电科技截至下午3点收盘，该股跌0.79%，报23.73元；5日内股价上涨0.21%，市值为422.29亿元。

半导体封测龙头，主营业务集成电路、分立器件的封装与测试以及分立器件的芯片设计、制造；为海内外客户提供涵盖封装设计、焊锡凸块、针探、组装、测试、配送等一整套半导体封装测试解决方案。

长电科技近7个交易日，期间整体上涨1.35%，最高价为22.52元，最低价为24.39元，总成交量1.07亿手。2022年来下跌-30.43%。

华天科技：半导体封测龙头股。

4月20日开盘消息，华天科技5日内股价下跌0.62%，今年来涨幅下跌-32.02%，最新报9.65元，成交额1.6亿元。

2017年11月华天科技在互动平台上回应，公司是专业的集成电路封测企业，只进行比特币矿机CPU集成电路封装，且此封装产品只是公司众多封装产品中的一种。

近7日股价下跌1.55%，2022年股价下跌-32.02%。

通富微电：2019年，半导体行业景气度呈现“前低后高”的走势，上半年市场需求整体低迷，下半年受国产化驱动国内市场需求大幅增长，5G商用带来客户订单明显增加；此外，高端处理器产品市场在AMD7纳米技术带动下，需求呈现强劲增长。

沪电股份：半导体封测项目将分阶段实施，项目规划总建设期计划为4年。

智云股份：将在平板显示面板类设备发展的基础上，切入半导体封测特别是集成电路封测行业。

光力科技：公司产品线主要涉及三大领域，电力生产领域、煤矿安全生产领域和半导体精密加工制造领域。

联得装备：2020年4月公司拟发行股票建设半导体封测智能装备建设项目。

太极实业：子公司海太半导体(无锡)有限公司成立于2009年11月，由公司与海力士共同出资组建，注册资本为17500万美元，实收资本为17500万美元，法定代表人为孙鸿伟，住所为无锡市新区出口加工区K5、K6地块，经营范围为，半导体产品的探针测试、封装、封装测试、模块装配和模块测试。

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